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Mesurant seulement 11,1 x 11,4 x 1,4 mm, ce module est la solution ayant le plus petit facteur de forme au monde. Il permet néanmoins de faire progresser de multiples applications, comme l’IoT mobile. En plus de sa taille inégalée, de sa faible consommation d’énergie et de sa rentabilité, le haut niveau d’intégration du Type 1SC diminue considérablement le temps de mise sur le marché et réduit les coûts de certification des clients.

Le module est équipé du ALT1250, un chipset IoT cellulaire avancé d’Altair. Sa faible consommation d’énergie, la meilleure du secteur, permet aux appareils IoT de fonctionner plus longtemps, assurant des années de fonctionnement sans nécessiter un remplacement des piles. Disponible dans le commerce, ce chipset conforme RoHS dispose d’une structure de sécurité basé sur le matériel et d’un riche ensemble de fonctionnalités, avec une carte SIM intégrée (iSIM), un MCU ARM Cortex M4 pour les applications IoT spécifiques à l’utilisateur et une fonctionnalité GNSS (Global Navigation Satellite System). Il est idéal pour la mise en œuvre d’une large gamme d’applications IoT industrielles et grand public.

Ces solutions flexibles et optimisées sont des briques de base permettant de faire fonctionner l’IoT sur tout appareil sans fil. Le Type 1SC est le premier module LTE-M à être certifié par Deutsche Telekom pour une utilisation sur son réseau. Les développeurs peuvent désormais profiter de l’interopérabilité confirmée du Type 1SC avec le réseau de l’opérateur mobile pour introduire de nouveaux produits et services.

« Avec la certification Deutsche Telekom, nos clients mutuels peuvent facilement tirer parti de l’expertise RF de Murata et accéder aux meilleures solutions de leur catégorie », déclare Koichi Sorada, Product Manager Connectivity Modules, Murata Europe.

« Murata est un leader mondial de la fourniture de blocs de base innovants pour l’Internet des Objets. Notre partenariat réaffirme l’engagement permanent de nos deux sociétés à garantir les excellentes performances et qualités nécessaires pour assurer un leadership dans l’IoT mobile », déclare Wayne Gilbert, Head of IoT Device Integration and Validation chez Deutsche Telekom.

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