Electronique Mag - Le journal de l'électronique.

Les modules DRAM de classe industrielle Innodisk, qui sont les premiers disponibles adaptés aux FPGA, présentent une plage de température d’utilisation très large, une conception robuste, une fiabilité élevée, et existent en plusieurs formats types avec des capacités élevées, en version « single rank » ou « dual rank » (simple ou double rang), pour les applications IA et IoT.

Les FPGA constituent un choix judicieux comme moteur d’inférences pour les applications embarquées, l’Edge computing, l’IA et l’IoT. Ils sont personnalisables et offrent des performances supérieures et une consommation inférieure à celle d’un GPU généraliste. Ils offrent également plus de souplesse que les ASIC en matière d’ajustements sur le terrain.

« Nous sommes persuadés que ces mémoires peuvent changer la donne et accompagner la montée en puissance de l’IA, » déclare Samson Chang, Vice-Président pour l’activité DRAM mondiale d’Innodisk. « Les DRAM de classe industrielle sont essentielles pour l’intégration de FPGA dans des applications comme l’IA et l’IIoT. »

Le marché des FPGA, d’une valeur de 5,9 milliards de dollars, devrait connaître une croissance annuelle moyenne de 7,6% au cours des cinq prochaines années, principalement du fait de l’adoption croissante de l’AI et de l’IoT. Les initiatives des principaux acteurs du secteur confirment ces perspectives de croissance. L’acquisition d’Altera par Intel pour 16,7 milliards de dollars en 2015 en a été le premier signe. Et le 27 octobre 2020, AMD a annoncé son offre de rachat de Xilinx pour 35 milliards de dollars.

« Les modules DRAM d’Innodisk fournissent un accès mémoire de grande capacité et à faible latence aux FPGA, » déclare M. Chang. « Et nous proposons une sélection complète de formats types de classe industrielle pour les domaines où la fiabilité est primordiale. »

Les caractéristiques des modules DRAM Innodisk de classe industrielle pour FPGA sont les suivantes :

 Single rank ou dual rank pour une capacité supérieure

 Plage de température -40°C à +85°C, soit mieux que les normes JEDEC

 Protection anti-sulfatation grâce à l’utilisation d’alliages à l’argent

 Vernis de tropicalisation HumiSeal protégeant de la poussière, de la saleté et de la corrosion

 Underfilling assurant une adhésion parfaite des puces au PCB.

« Depuis 2005, Innodisk innove dans le domaine des DRAM et des technologies de stockage pour l’industrie et l’informatique embarquée, » déclare M. Chang. « Nous sommes fiers de nos modules DRAM pour FPGA, car ils anticipent et apportent une solution aux besoins à venir pour les systèmes FPGA de nos clients dans les domaines de l’IA et de l’IoT. »

https://www.innodisk.com/