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Murata a annoncé le lancement de ses dernièrs modules « front-end » pour applications Wifi ® et Bluetooth ®. Murata « Monolithic Microwave Integrated Devices » (MMID ®) intègre un amplificateur de puissance propriétaire, un amplificateur à faible bruit et des commutateurs RF dans des boitier unique pour les deux bandes de la 2.45GHz et 5GHz (respectivement numérotées MDFE2PFA-022 et MDFE2PFA-023). Les modules peuvent être combinés avec un chipset intégré- comme le Broadcom BCM4330 – afin de fournir une solution de connectivité pour les téléphones cellulaires, appareils portables, et les appareils informatiques portables. Pour l’ingénieur, la série MMID de Murata permet la réalisation d’un système complet avec le minimum de composants. La série est extrêmement flexible, couvrant les spécifications 802.11b / g et Bluetooth et / ou 802.11a. Les concepteurs peuvent également utiliser un ou deux modules, les associer pour communiquer avec les différents réseaux sans fil tout en limitant les ressources de conception au minimum. Ceci réduit la complexité de la conception et améliore considérablement les délais de commercialisation.

Les autres avantages comprennent la performance optimisée pour une faible consommation afin d’augmenter le duré de vie de la batterie. En outre, la taille miniaturisée permet une conception compacte, fournissant des produits finis petits et minces en adéquation avec la demande des consommateurs.

Murata est particulièrement bien placée pour faire ce travail en raison de notre grand nombre de solutions personnalisables pour le Wifi et Bluetooth. Du module complètement intégré à l’intégration de composants discrets sous forme de module miniature, nous avons une technologie équilibrée et une vaste expérience en terme de portefeuille produits afin de répondre à tous les besoins, aussi bien techniques que « Time-to-Market », a déclaré Keisuke Katabuchi, chef de produit, en Europe, de produits RF, Murata l’Europe. La série MMID de Murata est extrêmement flexible en termes de forme et de taille, permettant le placement à peu près partout sur le circuit là où il ya de l’espace. Le fait qu’ils sont déjà largement utilisés avec le chipset BCM4330 de Broadcom en dit long sur la demande du marché.

Le délai pour les échantillons est de deux à trois semaines et de 12 à 14 semaines pour les quantités de production.