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Le nouveau XF3A ultra-mince d’Omron XF3A est conçu pour les nappes de 0.12 mm et, avec seulement 0.6 mm d’épaisseur une fois monté, c’est le connecteur pour nappe le plus mince du marché. Il sera initialement proposé en 12 ou 24 voies au pas de 0.3 mm, tandis que des versions 8, 11 et 18 voies sont en cours de développement. Une autre nouveauté est constituée par la famille XF3B au pas de 0.3 mm, pour nappe de 0.2 mm, avec une épaisseur de seulement 0.9 mm, disponible en versions 35 et 67 voies.

Pour les designs à pas plus large, Omron présente le XF2W au pas de 0.5 mm, et le XF2K au pas de 0.4 mm, destiné aux portables et certaines applications grandpublic. Le XF2W accepte les nappes de 0.3 mm, mais son épaisseur monté n’est que de 1.1 mm, contre 2 mm pour le XF2M actuel équivalent. L’encombrement général a également été réduit, car le nouveau XF2W ne fait que 3.5 mm de large, contre 5.9 mm pour le XF2M. Il est initialement disponible en versions 16, 20, 24 ou 64 voies. Pour des applications faisant appel à une nappe au pas de 0.4 mm pour une épaisseur de 0.2 mm, Omron a présenté le XF2K, avec une épaisseur monté de seulement 0.9 mm. Lancé initialement en version 57 voies, le XF2K ne fait que 4.0 mm de large.

Totalement conformes RoHS, ces nouveaux connecteurs ne contiennent pas d’halogène. Tous ont un courant nominal de 0.2A 50V continu. Les XF3B, XF2W et XF2K ont l’avantage de disposer de contacts double face, permettant d’insérer la nappe face en haut ou face en bas. Les XF3B et XF2W disposent d’une large paroi moulée pour faciliter leur implantation sur la carte.

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