Electronique Mag - Le journal de l'électronique.

Tektronix, Inc., leader mondial de la fabrication d’oscilloscopes, a annoncé un nouveau progiciel de visualisation d’analyse de liaison de données série (SDLA Visualizer) pour les oscilloscopes Tektronix les plus performants, y compris la série DPO/DSA/MSO70000. Les concepteurs qui travaillent sur la prochaine génération de normes série à haute vitesse peuvent utiliser SDLA Visualizer pour spécifier leur liaison, dé-intégrer des composants de la voie de mesure, simuler des composantes de liaison virtuelles, appliquer l’égalisation et prendre les mesures en différents points de la ligne de transmission d’un système de données série, module ou chipset.

Pour ce qui est des concepteurs qui font de la caractérisation de couche physique, du débogage ou de la conformité d’ordinateur, de communications ou de bus de mémoire à haute vitesse, SDLA Visualizer leur permet de combler en toute confiance le fossé qui sépare le comportement de modélisation et les performances réelles d’intégrité du signal. Cela, à son tour, réduit considérablement le temps de cycle de conception et accélère la prise de décision sur les projets de conception critiques.

« Au fur et à mesure que les normes de données et de mémoire gagnent en rapidité et en complexité, les concepteurs ont besoin d’outils plus puissants et plus flexibles pour pouvoir caractériser avec précision le signal testé, » a expliqué Brian Reich, directeur général de Performance Oscilloscopes chez Tektronix. « Avec SDLA Visualizer, non seulement les clients bénéficient de capacités de modélisation de haut niveau pour vérifier la conformité aux normes série, mais en outre ils obtiennent une transition sans couture entre les environnements de caractérisation, de conformité et de débogage. »

À partir d’USB 3.0, les dernières technologies série nécessitent un logiciel sophistiqué d’analyse des liaisons qui tienne compte de toutes les composantes du réseau, du matériel de mesure et des modèles de PI spécifiques au silicium. De même, les concepteurs de systèmes embarqués qui ont besoin de mettre en œuvre des liaisons plus rapides dans les systèmes sont confrontés à des défis avec les signaux de test au point de test souhaité et doivent éliminer les reflets et autres effets pour voir le véritable signal.

Pour répondre à ces besoins, SDLA Visualizer offre une modélisation 4 ports complète et tient compte de l’impédance de sortie de l’émetteur, de la portée et de l’impédance d’entrée du récepteur, ainsi que du canal et de l’impédance de l’appareil pour fournir la représentation du signal la plus fidèle possible. Ceci est réalisé en tenant compte des reflets, de la perte d’insertion et des conditions de couplage des traverses de chacun des éléments de la liaison. Cela permet également à l’utilisateur de valider et déboguer des paramètres S sur certains éléments individuels de la liaison à la demande, ce qui lui permet de gagner du temps et d’obtenir une visibilité élément par élément ou à chaque point de test de la liaison.

Un autre défi majeur est de valider le modèle de liaison. SDLA facilite cette tâche avec un ensemble complet de tracés, y compris la réponse de fréquence, la réponse de phase et le tracé des 16 paramètres S. Outre sa facilité d’utilisation, SDLA fournit une interface utilisateur unique et commune pour définir tous les éléments d’une liaison tout en donnant à l’utilisateur la possibilité de définir plusieurs points de test au lieu d’avoir à créer un modèle de liaison différent pour chaque point de test. SDLA Visualizer couplé avec le logiciel DPOJET Jitter and Eye Analysis permet à l’utilisateur de valider les résultats des yeux et de la gigue en plusieurs points de test simultanément, garantissant que le modèle est correctement configuré.

Intégration du modèle IBIS-AMI

Pour faciliter le travail sur les modèles de PI spécifiques au silicium, SDLA Visualizer ne se contente pas de prendre en charge les techniques de référence d’égalisation de récepteur et va jusqu’à intégrer des algorithmes d’égalisation de récepteur et de récupération d’horloge spécifiques à certains constructeurs pour aider à configurer et à définir le modèle de liaison. Ceux-ci sont souvent basées sur la norme de modélisation interface de modélisation algorithmique IBIS (IBIS-AMI) pour les liaisons de couche physique série (PHY).

« Les concepteurs de systèmes utilisent les modèles IBIS-AMI pour concevoir et valider les liaisons haute vitesse avant le lancement de la fabrication des PCB, la précision du modèle étant leur préoccupation majeure, » a déclaré Barry Katz, CEO de SiSoft, fournisseur leader de logiciels de simulation de CAO électronique pour la conception de systèmes « high speed ». « Les clients ont besoin d’une méthode simple pour corréler les modèles avec les mesures et procéder à une analyse temps réel de type « what-if » sur le matériel de laboratoire. Avec son nouveau cadre SDLA, Tektronix établit les bases de capacités de laboratoire d’intégrité du signal où ce niveau d’intégration sera une pratique courante. »

Le nouveau progiciel SDLA Visualizer est désormais disponible dans le monde entier. Contactez votre chargé de compte Tektronix pour de plus amples informations.

Vous vous demandez ce que Tektronix vous réserve à présent ? Consultez le blog Bandwidth Banter de Tektronix et tenez-vous au courant de l’actualité Tektronix sur Twitter et sur Facebook.

http://www.tektronix.com