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Molex Incorporated présente son système de connecteur mezzanine SpeedStack™, une solution haute densité à profil bas qui prend en charge des débits de données allant jusqu’à 40 Gbit/s par paire différentielle. Ce système est idéal pour les OEM qui sont confrontés à un espace limité sur la carte dans un grand nombre de secteurs, notamment les télécommunications, la mise en réseau, l’industrie militaire, l’électronique médicale, ou encore la technologie grand public. La plage de hauteur d’empilage après accouplement, comprise entre 4,00 et 10,00 mm, associée à un pas de 0,80 mm, offre aux ingénieurs-concepteurs la plus grande souplesse possible pour faire face aux contraintes d’espace sans pour autant sacrifier les performances.

« Il existe une très forte demande du marché pour une solution mezzanine carte-à-carte haute densité polyvalente permettant d’économiser l’espace et assurant des débits de données élevés, tout en garantissant une circulation d’air optimale en dépit de la faible hauteur d’empilage », résume Adam Stanczak, responsable du développement des nouveaux produits chez Molex. « Le système de connexion SpeedStack de Molex offre non seulement une solution haut débit à profil bas, mais il est en plus spécialement conçu en boîtier étroit afin d’améliorer la circulation de l’air et de faciliter le refroidissement du système. »

Le système de connexion SpeedStack est proposé en plusieurs tailles de circuits (22, 44, 60, 82, 104 et 120), avec une gamme de 6 à 32 paires différentielles pour encore plus de souplesse. Le modèle 100 Ohms assure un excellent contrôle de l’impédance ; une version 85 Ohms sortira en juin 2013 et prendra en charge les exigences PCIe* Generation (Gen) 3.0 et Intel QuickPath Interconnect (QPI) pour la signalisation de mémoire et les E/S de nouvelle génération. La conception en tranches surmoulées comprend un boîtier protecteur qui soutient l’emplacement des bornes et améliore l’équilibre électrique. Une broche de terre commune contribue à l’amélioration des performances électriques et à la réduction de la diaphonie.

Pour en savoir plus sur le système de connexion SpeedStack, visitez la page http://www.molex.com/link/speedstac.... Pour recevoir des informations sur les autres produits et solutions industrielles Molex, veuillez vous inscrire à notre lettre d’information électronique sur http://www.molex.com/link/register.