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Le développement de MODUL R est porté par l’évolution de l’architecture des boîtiers électroniques, qui exige de nouvelles caractéristiques de robustesse, réduction de poids, maintenance et modularité.

« Ce nouveau connecteur répond aux besoins de l’évolution de l’architecture des boîtiers électroniques vers plus de modularité. Il s’adapte aux besoins du client, quelque soit la nature ou la fonctionnalité de la carte, ou du coffret » déclare Gregory Devineau, Directeur de la Division Aéronautique d’Amphenol Socapex.

Les points clés à souligner sont :

 Une modularité & des performances étendues grâce à deux formats 3U & 6U pour s’adapter à toutes les tailles de coffret et à une large gamme de modules : haute vitesse (transmission jusqu’à 15GB/s), haute densité, signal, puissance (10, 36 et 70A), pour être configuré selon les besoins spécifiques.

 Une grande résistance en environnement sévère avec une interface métallique robuste (tenue aux chocs et vibrations) et une protection EMI

 Une compatibilité avec l’utilisation de glissières thermiques offrant ± 0.4mm de déplacement latéral

Actuellement double source, ce nouveau connecteur vise à être standardisé auprès des comités de normalisation dans le cadre des projets européens (CORAC, GENOME, IDEE5, PRIMAE,…). MODUL-R sera présenté en exclusivité sur le stand Amphenol (Stand E80 hall 2B) lors du salon du Bourget du17 au 23 juin 2013. Par ailleurs, les caractéristiques techniques de MODUL R sont détaillées dans une brochure dédiée disponible sur le site http://www.amphenol-socapex.com