En poursuivant votre navigation sur ce site, vous acceptez l'utilisation de cookies pour vous proposer des contenus et services adaptés à vos centres d'intérêts. En savoir plus et gérer ces paramètres. OK X
 
 

 

 

Nouveaux produits

Robuste et Flexible - Module Rugged COM Express à CPU Intel Core i7

Publication: Mai 2014

Partagez sur
 
Equipé d’un processeur Intel Core i7, le Computer-on-Module CB70C offre une haute performance de calcul sur une carte de petite taille...
 

Conforme au nouveau standard Rugged COM Express, il est également bien adapté aux applications critiques.

- Un nouveau standard VITA pour modules COM Express durcis

- Plage de température étendue

- Résistance aux chocs et vibrations

- Protection CEM

- Résistance aux poussières, à l’humidité et aux produits chimiques

- Solutions système économiques pour petits volumes

Performance de haut de gamme et format compact

Rugged COM Express ou VITA 59 est un nouveau standard qui s’appuie sur la spécification éprouvée COM Express du PICMG. Des modifications mécaniques permettent aux modules de répondre aux exigences des applications critiques concernant la température, les chocs et vibrations, la compatibilité électromagnétique et la tenue aux poussières et à l’humidité.

La famille de processeurs Intel Core i7 offre le choix entre 1, 2 ou 4 cœurs à 2,1 GHz ou à 3,1 GHz en mode Turbo Boost, La carte CB70C intègre jusqu’à 16 Go de DDR3 DRAM soudée. Elle supporte les technologies Intel AMT, Open CL 1.1 et des fonctions graphiques de haut de gamme.

Le BIOS adaptable à support AMT se configure en souplesse pour l’application finale, sans coûts additionnels. Le contrôleur de gestion de la carte (Board Management Controller ou BMC) supervise les fonctions et températures de la carte.

Les interfaces d’E/S du module incluent PCI Express, LVDS, DDI, VGA, HD Audio, SATA, Ethernet et USB. Inséré dans un cadre en aluminium assurant le refroidissement par conduction selon le standard VITA 59, le CB70C fonctionne dans la plage de température étendue de -40°C à +85°C. Grâce aux composants soudés et au cadre compact, il est protégé contre les chocs et vibrations et immunisé contre les perturbations électromagnétiques.

Les dimensions du module Rugged COM Express CB70C sont légèrement supérieures à celle d’un module COM Express Basic standard de type 6, car il est équipé de supports latéraux qui assurent la connexion thermique au cadre en aluminium dans lequel il s’insère. Le nouveau module est disponible sans supports latéraux, sous la référence CB70, en tant que module COM Express PICMG COM.0 standard.

Suivez Electronique Mag sur le Web

 

Newsletter

Inscrivez-vous a la newsletter d'Electronique Mag pour recevoir, régulièrement, des nouvelles du site par courrier électronique.

Email: