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La compagnie Bergquist a combiné conductivité thermique élevée et haute conformabilité dans son tout dernier "gap filler" Gap Pad® HC 3.0, créant ainsi un matériau thermique hautes-performances pour toutes les applications nécessitant un très faible niveau de contraintes d’assemblage.

Les composants très sollicités comme les ASIC ou les DSP peuvent désormais fonctionner à plus basse température au sein d’équipements électroniques, qu’il s’agisse de cartes télécom ou de produits grand-public, grâce au nouveau Gap Pad HC 3.0 ultra-conformable. Ce produit élimine tous les interstices, sans engendrer la moindre contrainte mécanique au niveau du circuit imprimé ou des E/S des composants. Le Gap Pad HC 3.0 peut aussi être inséré entre un module et son dissipateur thermique, pour optimiser la dissipation. Ce matériau est disponible en feuilles ou en pansements prédécoupés, de 0.508 à 3.175 mm d’épaisseur.

Le Gap Pad HC 3.0 présente une très faible impédance thermique aux basses pressions, grâce à l’association d’un filler unique 3.0 W/m-K, et d’une résine à très faible élasticité. La dureté shore du matériau est de 15, et son impédance thermique descend jusqu’à 0.57 °C-in2/W pour une déflexion de 10% (échantillon de 1 mm d’épaisseur, monté dans un support de test standard). Tout en réduisant au minimum les contraintes d’assemblage, la conformabilité élevée assure également un excellent interfaçage et un excellent mouillage, même contre des surfaces très rugueuses ou irrégulières.

En outre, l’adhérence naturelle de l’une des faces du Gap Pad HC 3.0 améliore encore l’efficacité thermique en permettant de se passer de couche adhésive. La face supérieure offre très peu d’adhérence, pour faciliter la manipulation. Le Gap Pad HC 3.0 est fourni avec des films de protection amovibles sur les deux faces.

http://www.bergquistcompany.com