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Farnell annonce le lancement d’une nouvelle caméra Raspberry Pi révolutionnaire

La caméra de haute qualité Raspberry Pi d’une résolution ultra-haute définition de 12 mégapixels avec objectifs interchangeables est idéale pour les applications de visionique dans des conditions de faible luminosité...

 
Publication: 12 mai

Element14 Community lance un nouveau livre électronique

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Publication: 12 mai

Les SoC Wireless Gecko Series 2 de Silicon Labs, disponibles chez Mouser

Mouser Electronics, le distributeur mondial agréé disposant des plus récents semi-conducteurs et composants électroniques, compte maintenant en stock les dernières familles de système sur puce (system-on-chip, SoC) Wireless Gecko de Silicon Labs...

 
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AMD annonce les processeurs Ryzen PRO 4000 Series Mobile

AMD annonce ce jour la disponibilité globale de la famille de processeurs AMD Ryzen PRO 4000...

 
Publication: 9 mai

AMD propose la gamme de processeurs AMD Ryzen PRO 4000 Series Mobile

Performances et flexibilité ultimes pour travailler depuis n’importe où...

 
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B&R Automation France, Deux fois plus de capacité mémoire

B&R ajoute un nouvel automate compact à sa gamme Compact-S...

 
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Renesas étend la connectivité Bluetooth 5.0 à la famille de microcontrôleurs RA

Sécurité et confidentialité améliorées pour les connexions Bluetooth 5.0 à faible consommation d’énergie et prises en charge avec un ensemble flexible de logiciels et un écosystème ARM complet...

 
Publication: 9 mai

Module congatec COM Express basé sur AMD Ryzen

Congatec présente son nouveau module COM Express Type 6 conga-TR4 équipé des processeurs embarqués AMD Ryzen série V1000 pour la gamme de température industrielle allant de 40°C à +85°C...

 
Publication: 9 mai

TDK Corporation : Des alimentations sur rail DIN à entrée DC

Un large éventail de tensions d’entrée et une large plage de tension de sortie, et fournissent jusqu’à 250 W par sortie...

 
Publication: 8 mai

Harwin présente des assemblages FPC avec des connecteurs à haute fiabilité

Ils nécessitent moins d’espace libre afin que les PCB puissent tre plus densément assembles...

 
Publication: 8 mai

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