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Nouveaux produits

Toshiba développe un IEGT "press-pack" 4,5 kV

Ce nouveau concept de boîtier offre une résistance à la rupture 70% supérieure à celle des boîtiers "press-pack" conventionnels...

 
Publication: 30 mai

WorkNC CFAO franchit une nouvelle étape dans son voyage vers la qualité

La dernière version de WorkNC, la solution CFAO hautes performances de Vero Software, représente une étape supplémentaire dans sa quête perpétuelle de qualité...

 
Publication: 30 mai

Analog Devices, convertisseur analogique/numérique RF 12 bits à 10,25 Géch/s

Analog Devices, Inc. annonce ce jour un nouveau convertisseur analogique/numérique radiofréquences (RF), qui se caractérise par une rapidité et une bande passante à la pointe de l’industrie...

 
Publication: 30 mai

Maxim, première solution de protection du marché contre les pannes de ports USB

Le MAX22505 protège les ports de toutes sortes de pannes, même les différences de potentiel de masse jusqu’à ±40V, et réduit la taille de la solution de plus de 50%...

 
Publication: 30 mai

RS Components renforce son catalogue RS Pro

Plus de 80 variantes sont proposés délivrant un haut niveau de stabilité, d’efficacité, et de fiabilité. Ces alimentations répondent aux exigences CEM de classe B et disposent des homologations de sécurité CE/UL...

 
Publication: 29 mai

Eutect, Automatisation du brasage sélectif

Alors qu’au cours des 10 dernières années le brasage sélectif de PCB s’est développé et propose désormais des solutions abouties, il demeure un challenge pour des applications sur des modules électroniques spécifiques...

 
Publication: 29 mai

Arrow Electronics propose les System-on-Modules de Scalys

Les SOM Scalys sont équipés de processeurs NXP et d’une large gamme de possibilités de combinaison puissance/performance...

 
Publication: 28 mai

Toshiba lance un nouveau CI contrôleur de moteur de ventilateur triphasé

Ce nouveau dispositif à vitesse de rotation asservie en boucle fermée...

 
Publication: 28 mai

Microchip, nouvelle bibliothèque de Surface Tactile 2D

Ajoute les fonctionnalités de toucher, défilement, zoom/dézoom aux microcontrôleurs PIC®, AVR® et SAM compatibles, sans aucun surcoût...

 
Publication: 28 mai

Flex Power Modules annonce une nouvelle option de boitier BGA

Les convertisseurs DC/DC BMR466 et BMR461 offrent désormais aux architectes de systèmes d’alimentation plus d’options de conception avec un choix de boîtiers BGA ou LGA...

 
Publication: 28 mai

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