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Nouveaux produits

La technologie de communication à très courte portée TransferJet™ sera déployée avec le modèle Game Service d’Antix

Le service enrichit l’expérience de l’utilisateur et étend le potentiel de monétisation pour les distributeurs et propriétaires de contenus...

 
Publication: Mars 2013

Toshiba étend sa famille de photocoupleurs haute vitesse à faible courant de commande fonctionnant dans une gamme étendue de températures

Les derniers coupleurs DIP8 offrent une performance de 5 Mbit/s et une isolation de 5 kV jusqu’à 125°C...

 
Publication: Mars 2013

STMicroelectronics propose de réaliser des prototypes de circuits MEMS hautes performances par l’intermédiaire du CMP

Cette initiative favorisera le développement de nouvelles applications dans le domaine de la détection de mouvements...

 
Publication: Mars 2013

TI présente le module SimpleLink Wi-Fi CC3000

SimpleLink simplifie la configuration du réseau domestique et améliore l’expérience utilisateur...

 
Publication: Mars 2013

Une série de MLCC d’AVX à électrodes en argent presque pur assure une haute conductivité

Les MLCC de la série UQ d’AVX affichent une ultra basse ESR, un facteur Q élevé et une résonance propre élevée...

 
Publication: Mars 2013

La bande passante des oscilloscopes temps réel de Tektronix s’apprête à atteindre les 70 GHz

Les oscilloscopes de la prochaine génération intégreront une architecture à faible bruit innovante pour les applications de test extrêmement rapides et précises...

 
Publication: Mars 2013

Temp-Flex, filiale de Molex, présente ses fils primaires micro-extrudés MediSpec

Conçus pour les applications médicales nécessitant des fils de petite taille (chirurgie invasive et implants), ces fils primaires garantis sans micro-porosité assurent un fonctionnement électrique sans faille et sont biocompatibles...

 
Publication: Mars 2013

Emulateur pour Processeurs orienté Industriel

PLS, spécialiste et émulateurs et solutions de débogage, distribué par NeoMore, ajoute un nouvel émulateur dans sa gamme Universal Access Device, l’UAD2Pro...

 
Publication: Mars 2013

Vicor lance de nouveaux modules VI Chip PRM

L’outil en ligne PowerBench™ permet aux utilisateurs de configurer et simuler rapidement et facilement des modules VI Chip PRM 48 V pour des applications abaisseurs/élévateurs au point de charge ou des applications de puissance factorisée...

 
Publication: Mars 2013

Molex présente le premier système d’interconnexion intégré pour module à LED

Cette nouveauté dans le marché permet une utilisation plus simple, plus rapide et plus flexible des modules à LED...

 
Publication: Mars 2013

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