Le groupe Interconnect de CUI a annoncé aujourd’hui l’ajout d’un connecteur micro USB 2.0 étanche à sa famille de produits USB...
CharIN (Charging Interface Initiative e.V) et STMicroelectronics annoncent que ST a rejoint l’Association en tant que membre de l’initiative...
Circuit électronique de Haute Densité - soutenu par la Direction générale de l’armement...
Cet accord d’alliance double source porte sur des produits de fond de panier et d’entrée/sortie haut débit sélectionnés. Elle va favoriser l’interopérabilité grâce au partage de plans d’essais communs, améliorer la disponibilité des produits et accélérer (...)
La dernière version du système d’exploitation de congatec simplifie encore plus le développement de dispositifs IoT connectés...
Un programme de tables rondes riche et complet viendra rythmer cette dynamique édition 2017 des Salons MtoM & Objets Connectés et Embedded Systems...
Plébiscitée par les exposants et portée par le dynamisme de l’écosystème régional, ENOVA STRASBOURG s’inscrit au cœur de la Nouvelle France Industrielle (NFI) et de la démarche "Industrie du futur"...
Management visuel et participatif, charte de confiance et droit à l’erreur… sont au cœur des démarches des vainqueurs pour améliorer la sécurité, l’innovation, le service client, la compétitivité et la performance de leur organisation...
La version PC-DMIS 2017 R1 est encore mieux adaptée aux exigences des utilisateurs et présente une série d’opérations optimisées...
Les boîtiers RS Pro répondent aux critères de conformités d’une large gamme de normes, y compris les classifications d’étanchéité et les certifications ATEX et IECEx, ce qui en fait le choix idéal...
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