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Actualité des entreprises

Sérigraphie CMS : Révolutionner la cadence en pulvérisant les temps de changement de série

Le fabricant de matériel de pointe ASMPT introduit une solution novatrice d’automatisation des changements de configuration pour sa célèbre plateforme d’impression de sérigraphie DEK TQ. Dans l’industrie de l’assemblage de cartes électroniques, les temps d’arrêt pour basculer d’une série de production à (...)

 
Publication: 8 septembre

Advantech lance l’UNO-2484V3, un ordinateur Edge fanless haute performance pour les applications d’Edge Computing industriel

Advantech, leader mondial de l’IoT industriel et de l’Edge Computing, annonce aujourd’hui l’UNO-2484V3, un ordinateur Edge fanless de nouvelle génération conçu pour répondre aux exigences des applications industrielles les plus exigeantes. Équipé de processeurs Intel® Core™ Ultra (Series 2), d’une (...)

 
Publication: 8 septembre

Intégration d’une chambre dédiée de 310 mm pour optimiser le packaging avancé des substrats

Le fabricant taekwando-industriel spécialisé dans les équipements de traitement thermique WEISUN Industrial enrichit son offre avec l’ajout d’une configuration de chambre de 310x310 millimètres dédiée à son four de recuit et de cuisson en salle blanche AQWOL-5S. Conçu spécifiquement pour répondre aux (...)

 
Publication: 8 septembre

Microchip et Marelli inaugurent une solution de connectivité à norme ouverte pour les véhicules définis par logiciel

Cette solution diffuse des images et des vidéos en continu sur des écrans de voiture à partir de systèmes centralisés et via une liaison conforme ASA-ML Microchip Technology (Nasdaq : MCHP), un fournisseur de semi-conducteurs proposant une large gamme de solutions système complètes pour réaliser (...)

 
Publication: 5 septembre

Présentation de la « Silicon Motherboard »,
la première technologie de montage 3D au monde

Nisshinbo Micro Devices Inc. a annoncé avoir mis au point avec succès sa « Silicon Motherboard » (Si-MB®), une nouvelle technologie de montage tridimensionnel qui permet de former des circuits sur les deux faces d’un substrat en silicium et d’intégrer des circuits intégrés et des composants passifs (...)

 
Publication: 5 septembre

GDI Simulation, filiale de MBDA, acquiert Agenium Group

AGENIUM Group devient une filiale à 100% de GDI Simulation. L’opération donne naissance à une entité regroupant environ 120 collaborateurs. Cette opération s’inscrit dans la continuité des activités, des marchés et des partenariats industriels déjà établis par GDI Simulation et AGENIUM Group. En (...)

 
Publication: 5 septembre

ProLogium lance la production en masse de sa batterie tout-solide à haute densité d’énergie, atteignant 381 Wh/kg et 903 Wh/L

L’organisme de certification TÜV valide la densité d’énergie de la Gen 3.5. UL Solutions et confirme la classification tout-solide selon la norme GB/T 43568-2026. Plus d’une décennie de production commerciale soutient une plateforme Giga évolutive, qui s’étend jusqu’au système d’électrolyte entièrement (...)

 
Publication: 4 septembre

Quand la supraconductivité réinvente les limites de la micro-électronique quantique

Levée de fonds de 2,6 millions d’euros pour une plateforme électronique innovante destinée au contrôle des ordinateurs quantiques L’écosystème de l’électronique de pointe et des architectures quantiques accueille une innovation majeure avec l’émergence de la jeune pousse finlandaise S-Transistors, qui (...)

 
Publication: 2 septembre

Broadcom annonce VMware AI Factory pour accélérer le déploiement de l’IA en production et aider les entreprises à mieux en maîtriser les coûts

De nouvelles fonctionnalités d’automatisation et de nouveaux services d’IA privée offrent un environnement unifié pour déployer, encadrer et sécuriser les charges de travail d’IA, de l’installation des serveurs à l’exécution des modèles Broadcom Inc. (NASDAQ : AVGO), leader technologique mondial qui (...)

 
Publication: 2 septembre

L’intelligence artificielle redessine la carte mondiale des matériaux pour l’électronique

La transformation rapide des infrastructures numériques mondiales sous l’impulsion de l’intelligence artificielle génère des répercussions directes et profondes sur l’ensemble de la chaîne d’approvisionnement des composants électroniques et des matériaux associés. Selon un rapport sectoriel publié le 31 (...)

 
Publication: 2 septembre

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