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Actualité des entreprises

TSMC acte officiellement l’ère du semi-conducteur piloté par l’IA TSMC relève brutalement ses prévisions marché

La pression IA accélère les investissements fondeurs et reconfigure les capacités mondiales de production avancée. Les OEM industriels doivent anticiper une tension durable sur les nœuds avancés et le packaging. TSMC a annoncé une révision majeure de ses prévisions concernant le marché mondial des (...)

 
Publication: 17 mai

La photonique silicium devient le nouveau goulet stratégique des datacenters IA

Tower Semiconductor signe 1,3 Md$ Les interconnexions optiques deviennent stratégiques pour les infrastructures IA et ouvrent une nouvelle phase d’investissement industriel dans les composants analogiques et photoniques. Tower Semiconductor a annoncé avoir sécurisé environ 1,3 milliard de dollars (...)

 
Publication: 17 mai

Le boom des puces IA ouvre désormais un front social chez les géants asiatiques

Corée : tensions sociales autour du boom IA chez Samsung La montée rapide de la demande IA commence à produire des tensions sociales et salariales dans les grands groupes semi-conducteurs asiatiques. Le groupe Samsung Electronics fait face à une montée des tensions sociales liée à l’explosion des (...)

 
Publication: 17 mai

FinFET 14 nm : La nouvelle arme d’UMC pour miniaturiser les écrans haute performance Révolution pour les pilotes d’affichage mobiles

UMC franchit un cap majeur avec sa plateforme FinFET eHV 14 nm, réduisant la surface de 35 % et la consommation de 40 % par rapport au 22 nm. Le fondeur taïwanais United Microelectronics Corporation (UMC) vient d’annoncer le lancement officiel de sa plateforme technologique 14 nm eHV (Embedded (...)

 
Publication: 17 mai

Applied Materials sous la saine pression du raz-de-marée IA Ruée vers le matériel de packaging avancé pour l’IA

Applied Materials annonce une accélération de son plan de fabrication pour répondre à l’explosion de la demande d’infrastructures de calcul IA. Le géant des équipements de fabrication de semi-conducteurs, Applied Materials, vient de publier des résultats financiers records pour son deuxième trimestre (...)

 
Publication: 17 mai

IoT Industriel : Infineon et LMT structurent l’écosystème matériel est-européen Industrie 5.0 : Une initiative IoT conjointe pour structurer l’Europe de l’Est

LMT et Infineon Technologies unissent leurs forces pour lancer un programme de mentorat technologique axé sur la standardisation IoT. L’opérateur de télécommunications et intégrateur de solutions LMT, en collaboration étroite avec le géant allemand des semi-conducteurs Infineon Technologies AG, a (...)

 
Publication: 17 mai

Annonceurs, c’est votre moment !

Le numéro 177 d’Electronique-Mag approche et c’est l’occasion parfaite de faire briller votre marque.

 
Publication: 14 mai

Keysight et SRC UK s’associent pour accélérer la modernisation de la guerre électronique grâce à des solutions avancées de test et de simulation

Cette initiative aide les organisations de défense à moderniser leurs tests et simulations de guerre électronique avec plus de rapidité, de flexibilité et des risques réduits. SANTA ROSA, Californie, le 12 mai 2026 – Keysight Technologies, Inc. (NYSE : KEYS) annonce une collaboration stratégique (...)

 
Publication: 14 mai

ADM21 contribue à la miniaturisation des équipements

Malgré ses hautes performances et sa faible consommation, le PC box compact BX-M540 (format A5) est doté d’une connectique riche et variée. Les performances multithreads sont environ 1,8 fois supérieures ; de plus, il prend en charge le fonctionnement sans ventilateur. Ces modèles sont idéaux pour (...)

 
Publication: 14 mai

Rohde & Schwarz organise le RF Testing Innovations Forum 2026 pour aider les ingénieurs à renforcer leur expertise RF

Alors que les communications par satellite et les systèmes de défense se développent, les tests RF deviennent de plus en plus essentiels et complexes. Rohde & Schwarz organisera la deuxième édition de son RF Testing Innovations Forum virtuel le 20 mai 2026, où ingénieurs et spécialistes (...)

 
Publication: 14 mai

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