Electronique Mag - Le journal de l'électronique.
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TRENDnet à Global Industrie de Paris 2026Fondé en 1990, TRENDnet est un fournisseur international de solutions de réseau et de surveillance pour les particuliers et les PME.
EUROCIRCUITS à Global Industrie de Paris 2026Philippe Poutout, dirigeant d'Eurocircuits France, dresse un bilan de la filiale française, célébrant 21 années de succès dans la production de PCB et PCBA, grâce à un modèle industriel 100% européen, une expertise technique et une demande croissante des (...)
ZUND France à Global Industrie de Paris 2026Les solutions robotisées de Zünd, comme la table de découpe numérique G3, capable de travailler divers matériaux avec une grande précision et productivité pour tout type de matériaux.
Thomas VIGNARD DG de STP GROUP à Global Industrie Paris 2026STP Group renforce l'industrie française par la cobotique et l'IA, s'appuyant sur ses sites de Grenoble, Mayenne et Lorient, enrichis par l'acquisition stratégique de la société Excel System.
Mouser Electronics annonce la disponibilité du kit de développement Arduino Nesso N1, conçu pour les applications edge computing et IoT avancées...
STUSB4531 : contrôleur USB-C simplifié. Le distributeur Mouser Electronics annonce la disponibilité du contrôleur USB Power Delivery STMicroelectronics STUSB4531, un composant autonome destiné à simplifier la conception de dispositifs USB Type-C “sink”. Ce circuit se distingue par son intégration (...)
Apple annonce avoir atteint 30 % de matériaux recyclés dans ses produits, avec un usage de cobalt et terres rares 100 % recyclés dans certains composants clés. Cette évolution marque un tournant majeur pour la supply chain électronique mondiale. L’intégration massive de matériaux recyclés dans les (...)
La data au cœur de la compétitivité industrielle. TDK Corporation annonce sa première sélection au programme « DX Stocks 2026 », piloté par le METI, la Bourse de Tokyo et l’IPA. Cette distinction récompense les entreprises ayant intégré le numérique au cœur de leur modèle industriel et de leur (...)
Pour l’horticulture plus de lumière, plus d’efficacité, une meilleure croissance...
Resonac Corporation a inauguré un nouveau centre de R&D dédié au consortium « US-JOINT », réunissant 12 acteurs japonais et américains pour développer des technologies avancées de packaging semi-conducteur. Cette initiative cible directement les défis liés à l’intégration hétérogène et aux (...)
