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SOMMAIRE

La poudre de fer comprimée pousse les courants de filtrage jusqu’à 209 A

Vishay Intertechnology dévoile de nouvelles inductances radiales de puissance IHXL capables de supporter jusqu’à 209 A tout en réduisant les pertes de 20 %. Vishay Intertechnology a enrichi sa série d’inductances radiales traversantes IHXL en lançant quatre nouveaux modèles à la fois performants et (...)

 
Nouveaux produits - Publication: 3 juin

Le carbure de silicium s’attaque aux réseaux moyenne tension

Microchip Technology lance des modules en carbure de silicium de 3,3 kV pour simplifier le raccordement moyenne tension des centres de données d’intelligence artificielle. Pour simplifier le développement des convertisseurs de puissance dans les centres de données d’intelligence artificielle, (...)

 
Nouveaux produits - Publication: 3 juin

L’IA agentique pousse Intel vers le rack complet

Intel, SambaNova et Foxconn préparent une infrastructure IA rackscale fondée sur Xeon, avec objectif d’inférence agentique plus efficiente et industrialisable. Intel a publié le 1er juin 2026, depuis Computex à Taipei, une annonce structurante pour l’écosystème serveur et électronique industrielle : (...)

 
Techniques - Publication: 3 juin

Keysight s’attaque à la pénurie de talents dans les semi-conducteurs avec un whiteboard de conception RF interactif

Le nouveau whiteboard capture l’expérience en conception RF et génère des données structurées adaptées aux les flux de travail IA Keysight Technologies, Inc. (NYSE : KEYS) annonce une nouvelle fonctionnalité au sein de son logiciel RF Circuit Simulation Professional, qui permet aux ingénieurs de (...)

 
Actualité des entreprises - Publication: 3 juin

ADM21 et TRENDnet lancent un nouvel adaptateur USB-C 3.1 vers Ethernet 2.5 GBASE-T

L’adaptateur Ethernet USB-C 3.1 vers 2,5GBASE-T, le modèle TUC-ET2G, dispose d’un port RJ-45 2,5GBASE-T permettant des débits gigabit supérieurs de 2,5Gb/s sur votre câblage Cat5e ou supérieur existant. Cet adaptateur Ethernet USB-C vers 2,5G dispose d’une interface USB-C 3.1 et comprend un adaptateur (...)

 
Nouveaux produits - Publication: 3 juin

Carte réseau Intel Ethernet E835

Intel a profité de Computex pour officialiser, le 1er juin 2026, ses solutions Ethernet E835 destinées aux environnements IA, HPC et cloud d’entreprise. Pour les fabricants de serveurs industriels, intégrateurs rack et EMS spécialisés en cartes d’extension, l’annonce est intéressante car elle combine (...)

 
Nouveaux produits - Publication: 3 juin

Les microcontrôleurs i.MX RT1180 de NXP Semiconductors, désormais disponibles chez Mouser, offrent une sécurité avancée pour les applications Ethernet et Industrie 4.0/5.0

Mouser Electronics, Inc., le distributeur leader de l’industrie dans l’introduction de nouveaux produits (NPI) avec la plus large sélection de composants électroniques et de semiconducteurs™, propose désormais les microcontrôleurs (MCU) croisés i.MX RT1180 de NXP® Semiconductors. Ces microcontrôleurs (...)

 
Nouveaux produits - Publication: 3 juin

Toshiba lance un double MOSFET 30 V complémentaire destiné aux équipements grand public et industriels plus compacts et plus économes en énergie

Ce double MOSFET à canal N et canal P, en boîtier TSOP6F compact, offre une résistance à l’état passant faible et bien équilibrée, ce qui simplifie la conception des circuits Toshiba Electronics Europe GmbH (« Toshiba ») lance le SSM6L826R, un nouveau MOSFET double 30 V intégrant des MOSFET à canal N et (...)

 
Nouveaux produits - Publication: 3 juin

Le SiC passe en mode protection ultra-rapide

Infineon Technologies AG a annoncé à Munich, le 2 juin 2026, l’extension de sa famille CoolSiC JFET pour répondre à la montée en puissance des data centers IA et des protections statiques de puissance. Le point clé pour les concepteurs est double : les premiers JFET SiC 750 V et 1200 V en Q-DPAK (...)

 
Nouveaux produits - Publication: 3 juin

XTPL veut industrialiser la micro-impression de précision

La société polonaise accélère la commercialisation d’ODRA pour la production HMLV, avec un premier client Silicon Valley lié au packaging avancé. XTPL a publié le 27 mai 2026 un point d’activité mettant en avant le lancement commercial de sa nouvelle ligne ODRA, destinée non plus seulement au (...)

 
Actualité des entreprises - Publication: 1er juin

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