Electronique Mag - Le journal de l'électronique.
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La pression IA accélère les investissements fondeurs et reconfigure les capacités mondiales de production avancée. Les OEM industriels doivent anticiper une tension durable sur les nœuds avancés et le packaging. TSMC a annoncé une révision majeure de ses prévisions concernant le marché mondial des (...)
Tower Semiconductor signe 1,3 Md$ Les interconnexions optiques deviennent stratégiques pour les infrastructures IA et ouvrent une nouvelle phase d’investissement industriel dans les composants analogiques et photoniques. Tower Semiconductor a annoncé avoir sécurisé environ 1,3 milliard de dollars (...)
Corée : tensions sociales autour du boom IA chez Samsung La montée rapide de la demande IA commence à produire des tensions sociales et salariales dans les grands groupes semi-conducteurs asiatiques. Le groupe Samsung Electronics fait face à une montée des tensions sociales liée à l’explosion des (...)
UMC franchit un cap majeur avec sa plateforme FinFET eHV 14 nm, réduisant la surface de 35 % et la consommation de 40 % par rapport au 22 nm. Le fondeur taïwanais United Microelectronics Corporation (UMC) vient d’annoncer le lancement officiel de sa plateforme technologique 14 nm eHV (Embedded (...)
Applied Materials annonce une accélération de son plan de fabrication pour répondre à l’explosion de la demande d’infrastructures de calcul IA. Le géant des équipements de fabrication de semi-conducteurs, Applied Materials, vient de publier des résultats financiers records pour son deuxième trimestre (...)
LMT et Infineon Technologies unissent leurs forces pour lancer un programme de mentorat technologique axé sur la standardisation IoT. L’opérateur de télécommunications et intégrateur de solutions LMT, en collaboration étroite avec le géant allemand des semi-conducteurs Infineon Technologies AG, a (...)
Ces composants offrent une faible résistance à l’état passant, ce qui permet de réduire la consommation d’énergie dans les systèmes 48 V, tandis que leur boîtier à flancs mouillables facilite l’inspection optique automatisée (AOI) pour une fiabilité de production accrue Toshiba Electronics Europe GmbH (« (...)
Dans le cadre d’un essai conjoint, Rohde & Schwarz et Greenerwave ont démontré qu’un système en champ proche peut mesurer le diagramme de rayonnement complet d’un réseau ESA en bande Ku de 50 cm pour une antenne SATCOM en seulement 30 minutes. Les résultats obtenus correspondent aux modèles de (...)
Le numéro 177 d’Electronique-Mag approche et c’est l’occasion parfaite de faire briller votre marque.
Les nouveaux microcontrôleurs basse consommation compatibles 5V offrent un chemin de migration fluide, des outils de développement avancés assistés par l’IA et une sécurité fonctionnelle robuste pour les conceptions embarquées modernes Farnell a annoncé la disponibilité immédiate des nouveaux (...)
