Une équipe du Centre des Sciences Quantiques, financé par le Département Américain de l’Énergie, démontre que les ordinateurs quantiques sont capables de réaliser des simulations de matériaux que beaucoup considéraient jusqu’ici comme hors de portée des capacités quantiques actuelles. La grande (...)
Par Giulio Maria Campagnaro, responsable de développement commercial et chef d’équipe (RF&µW) Anritsu EMEA GmbH...
Fusibles électroniques réutilisables Par Norman Röder, Job Title, Toshiba Electronics Europe GmbH...
Pour les alimentations de centres de données IA haute densité, la commande complexe de moteurs et la détection intelligente...
L’automobile définie par logiciel (SDV) n’est plus un concept, mais une réalité industrielle qui exige des composants de protection robustes pour les nouveaux bus de données. Vishay Intertechnology vient de valider une solution critique pour l’Ethernet automobile One-Pair. Certification réussie pour (...)
Dans le domaine du sans-fil de courte portée, le protocole Ultra-Wideband (UWB) commence à supplanter le Bluetooth pour les applications exigeant une latence ultra-faible. SPARK Microsystems a été honoré pour ses avancées dans ce domaine au cours des dernières 48 heures. SPARK Microsystems a reçu le (...)
Plastiques ferroviaires certifiés feu : Sécurisation des équipements électroniques embarqués ferroviaires via matériaux certifiés EN45545 Le groupe BASF annonce le 4 mai 2026 que plusieurs grades de plastiques techniques répondent désormais pleinement à la norme européenne EN 45545 dédiée à la sécurité (...)
Le marché mondial de l’électronique flexible connaît une accélération majeure, avec une croissance projetée de 26,3 Md$ en 2026 à 73,9 Md$ d’ici 2033, soit un CAGR de 15,9 %, selon une publication du 4 mai 2026. Cette dynamique impacte directement les fabricants de systèmes électroniques industriels, (...)
Cette solution de co-packaged optics (CPO) est la première à répondre aux standards OCI MSA pour lever les verrous de bande passante dans les serveurs d’IA. GlobalFoundries (GF) a marqué une étape décisive dans l’évolution des infrastructures de données avec le lancement de SCALE™, sa solution de (...)
L’intelligence artificielle agentique permet de résoudre la complexité de coordination des flux de conception de puces SoC. Harry Foster, scientifique en chef pour Siemens Digital Industries Software, a publié ce 4 mai 2026 une analyse cruciale sur l’émergence de l’IA agentique pour combler le fossé (...)