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Techniques

Avec la version 2.0 de sa plateforme CodeFusion Studio™

ELECTRONIQUE MAG NUMERO 173

Analog Devices simplifie et accélère le développement de l’IA embarquée CodeFusion Studio™ 2.0, unemise à niveau majeure de sa plateforme de développement embarquée open source...

 
Publication: 19 janvier

REVOLUPLAST : la solution agile

ELECTRONIQUE MAG NUMERO 173

Pour l’électronique industrielle, sans frais de moule...

 
Publication: 19 janvier

DigiKey lance le premier outil de configuration d’alimentations de l’industrie

ELECTRONIQUE MAG NUMERO 173

Cet outil en ligne accélère l’accès aux solutions d’alimentation et permet de gagner du temps et d’accélérer le processus de conception...

 
Publication: 16 janvier

Design for Manufacturing

ELECTRONIQUE MAG NUMERO 173

Eviter les pièges pour optimiser la production de PCB, par NCAB...

 
Publication: 15 janvier

Comparaison entre la soudure de fibres simples ou ruban

ELECTRONIQUE MAG NUMERO 173

Les systemes preconnectorises...

 
Publication: 13 janvier

Surmonter les défis modernes de conception de systèmes embarqués avec les MCU hautes performances et les périphériques intégrés

ELECTRONIQUE MAG NUMERO 173

Par : Ramya Kota, Responsable marketing produit et Shishir Malav, Responsable de développement commercial (DBM) pour le groupe de solutions sans fil de Microchip...

 
Publication: 9 janvier

AOI 3D et IA

ELECTRONIQUE MAG NUMERO 172

Parmi complète le processus d’inspection, du teaching à l’auto-tuning...

 
Publication: Décembre 2025

Nordic Semiconductor simplifie la connectivité IoT cellulaire avec la solution nuSIM pour la série nRF91

ELECTRONIQUE MAG NUMERO 172

L’iSIM logicielle permet de se dispenser d’une carte et d’un connecteur SIM physiques, ce qui permet aux développeurs de réduire la taille des dispositifs, de simplifier la fabrication et d’accroître la robustesse des conceptions...

 
Publication: Novembre 2025

Table d’assemblage

ELECTRONIQUE MAG NUMERO 172

Pour une efficacité et une qualité maximale dans la fabrication THT...

 
Publication: Novembre 2025

La technologie DLP® de TI

ELECTRONIQUE MAG NUMERO 172

Permet de mettre en œuvre un procédé de lithographie numérique de haute précision pour la fabrication de boîtiers CI avancés...

 
Publication: Novembre 2025

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