Electronique Mag - Le journal de l'électronique.
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XJTAG démocratise le test électronique L’interopérabilité accrue des solutions de test simplifie les flux de travail pour les ingénieurs hardware et réduit le besoin en matériel propriétaire. L’optimisation des processus de test et de programmation en environnement industriel franchit une nouvelle (...)
La Corée du Sud verrouille le futur de l’IA Un investissement colossal de 518 milliards de dollars pour sécuriser l’avenir des mémoires HBM et des puces IA face à une demande mondiale explosive. Le paysage industriel des semi-conducteurs vient de connaître un séisme stratégique majeur. Le 29 juin (...)
La fusion nucléaire sous contrôle électronique Développement d’un système de mesure plasma par micro-ondes pour l’énergie de fusion, promettant des diagnostics plus fiables. Mitsubishi Electric Corporation, en étroite collaboration avec l’Université de Kyoto et l’Institut national des sciences de (...)
STMicroelectronics lance une nouvelle génération d’IPM (Intelligent Power Modules) plus compacts et efficients pour l’électroménager. STMicroelectronics a officiellement dévoilé son tout dernier module de puissance intelligent (IPM) baptisé "SLLIMM Compact". Cette innovation majeure s’inscrit dans une (...)
Intégration d’un module de plateforme sécurisée certifié et résilient face aux cybermenaces pour la robotique autonome L’écosystème de la robotique industrielle fait face à un durcissement réglementaire majeur avec l’arrivée imminente de l’UE Cyber Resilience Act et de l’UE AI Act. Pour y répondre, (...)
Un module de puissance de 200 A en boîtier FlatPAK HC0 conçu pour optimiser l’encombrement et les pertes dans l’électrification automobile Le segment de l’électrification des véhicules hybrides légers et électriques légers franchit un nouveau palier d’intégration avec le lancement du module de puissance (...)
Intel, SambaNova et Foxconn préparent une infrastructure IA rackscale fondée sur Xeon, avec objectif d’inférence agentique plus efficiente et industrialisable. Intel a publié le 1er juin 2026, depuis Computex à Taipei, une annonce structurante pour l’écosystème serveur et électronique industrielle : (...)
Dans le monde exigeant de l’électronique, la précision et l’efficacité sont primordiales. Découvrez comment nos pochoirs CMS Multi-niveaux peuvent révolutionner votre processus de sérigraphie, garantissant une application parfaite de la crème à braser pour des assemblages de composants irréprochables. (...)
Siemens et NVIDIA ont réalisé une avancée majeure en matière de vérification, en capturant des billions de cycles de conception pré-silicium en quelques jours à l’aide de la technologie Veloce proFPGA CS de Siemens combinée à l’architecture de puces optimisée pour les performances de NVIDIA. Cela permet (...)
Nisshinbo Micro Devices a annoncé le lancement des séries NT9000/NT9001/NT9002/NT9003, des dispositifs à double diode conçus pour le transfert d’énergie sans fil (WPT)...
