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Techniques

Le coffre-fort matériel ultime pour la robotique autonome

Intégration d’un module de plateforme sécurisée certifié et résilient face aux cybermenaces pour la robotique autonome L’écosystème de la robotique industrielle fait face à un durcissement réglementaire majeur avec l’arrivée imminente de l’UE Cyber Resilience Act et de l’UE AI Act. Pour y répondre, (...)

 
Publication: 8 juin

Densification de puissance extrême : comment Vishay réduit l’empreinte matérielle des cartes d’onduleurs

Un module de puissance de 200 A en boîtier FlatPAK HC0 conçu pour optimiser l’encombrement et les pertes dans l’électrification automobile Le segment de l’électrification des véhicules hybrides légers et électriques légers franchit un nouveau palier d’intégration avec le lancement du module de puissance (...)

 
Publication: 8 juin

L’IA agentique pousse Intel vers le rack complet

Intel, SambaNova et Foxconn préparent une infrastructure IA rackscale fondée sur Xeon, avec objectif d’inférence agentique plus efficiente et industrialisable. Intel a publié le 1er juin 2026, depuis Computex à Taipei, une annonce structurante pour l’écosystème serveur et électronique industrielle : (...)

 
Publication: 3 juin

Optimisez Votre Production Électronique avec les Pochoirs CMS Multi-niveaux !

Dans le monde exigeant de l’électronique, la précision et l’efficacité sont primordiales. Découvrez comment nos pochoirs CMS Multi-niveaux peuvent révolutionner votre processus de sérigraphie, garantissant une application parfaite de la crème à braser pour des assemblages de composants irréprochables. (...)

 
Publication: 27 mai

Siemens accélère la vérification des puces d’IA et atteint l’échelle du billion de cycles grâce à la technologie de NVIDIA

ELECTRONIQUE MAG NUMERO 176

Siemens et NVIDIA ont réalisé une avancée majeure en matière de vérification, en capturant des billions de cycles de conception pré-silicium en quelques jours à l’aide de la technologie Veloce proFPGA CS de Siemens combinée à l’architecture de puces optimisée pour les performances de NVIDIA. Cela permet (...)

 
Publication: 27 mai

Diodes doublet de redressement
pour le transfert d’énergie sans fil par micro-ondes

ELECTRONIQUE MAG NUMERO 176

Nisshinbo Micro Devices a annoncé le lancement des séries NT9000/NT9001/NT9002/NT9003, des dispositifs à double diode conçus pour le transfert d’énergie sans fil (WPT)...

 
Publication: 26 mai

Tria Technologies apporte la prise en charge de plusieurs systèmes d’exploitation aux systèmes basés sur des composants Qualcomm

ELECTRONIQUE MAG NUMERO 176

Yocto Linux, Windows 11 IoT, et Android désormais disponibles
sur les architectures ARM...

 
Publication: 26 mai

Câblage fibre optique et haute densité : les nouvelles architectures des réseaux

ELECTRONIQUE MAG NUMERO 176

La montée en puissance de l’IA et des infrastructures à très haute capacité transforme profondément la conception des réseaux. Dans cette interview, Bruno Demouron, Directeur Commercial France de Rosenberger OSI, analyse les évolutions technologiques du câblage et les compétences nécessaires pour (...)

 
Publication: 24 mai

L’ordinateur quantique d’IBM simule avec précision des matériaux magnétiques réels, en reproduisant des données issues d’un laboratoire national

ELECTRONIQUE MAG NUMERO 176

Une équipe du Centre des Sciences Quantiques, financé par le Département Américain de l’Énergie, démontre que les ordinateurs quantiques sont capables de réaliser des simulations de matériaux que beaucoup considéraient jusqu’ici comme hors de portée des capacités quantiques actuelles. La grande (...)

 
Publication: 23 mai

Dernières innovations en matière de test dans le domaine aéronautique et défense

ELECTRONIQUE MAG NUMERO 176

Par Giulio Maria Campagnaro, responsable de développement commercial et chef d’équipe (RF&µW) Anritsu EMEA GmbH...

 
Publication: 20 mai

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