Electronique Mag - Le journal de l'électronique.

Siemens intègre les processeurs Blackfin d’Analog Devices

À l’occasion de la European Utility Week, Analog Devices, présente le système AMIS (Automated Metering and Information System) de Siemens avec communication sur courants porteurs en ligne (CPL) CX1...

STMicroelectronics annonce l’élargissement de sa famille de puces

Les nouvelles certifications à 500 kHz, une gamme de nouveaux circuits permettant une conception modulaire et un rôle clé de premier plan dans le projet SOGRID confirment le leadership de ST...

BAE Systems et IDT développent une nouvelle puce

Basé sur la technologie d’interconnexion RapidIO d’IDT, le RADNET1848-PS de BAE Systems va permettre d’accélérer les transferts de données dans les environnements spatiaux difficiles...

Le Groupe Axon’ très présent sur le salon du Midest

Le groupe Axon’, fabricant français de câbles et liaisons d’interconnectique pour technologies de pointe, sera présent sur le salon du Midest du 17 au 20 novembre à plus d’un titre...

Linear Technology Corporation annonce le LT8331

Convertisseur DC/DC élévateur / SEPIC / flyback/ inverseur, 140V, 500mA...

RS Components lance sa propre gamme USB-C

Une sélection complète de câbles, d’adaptateurs et de connecteurs montés sur carte, répond aux besoins des utilisateurs finaux et des développeurs de produits...

Toshiba lance un photocoupleur rapide destiné à l’automatisation industrielle

Nouveau photocoupleur rapide, en boîtier aminci protégeant des températures extrêmes...

Green Hills propose de nouvelles solutions basées sur les nouveaux processeurs TI

Une collaboration qui garantit sûreté et sécurité aux logiciels destinés à la puissante nouvelle famille de processeurs Sitara™ AM57x de Texas Instruments...

Qu’offre le brasage avec des profils de vide ? Partie 3

Par Helmut Öttl et Paul Wild, Rehm Thermal Systems

Introduction Après avoir décrit l’impact des variations d’ouverture et du vide sur le nombre et la teneur de Voids sur les composants BTC (Bottom Terminated Components) dans les deux premières parties, la troisième partie vient démontrer un autre avantage de l’utilisation ciblée du vide. La (...)

Microchip présente sa nouvelle génération de solutions Bluetooth® Low Energy

Des composants, modules et logiciels complets conformes Bluetooth 4.2 qui offrent aux développeurs d’objets connectés une excellente flexibilité de conception pour des coûts maîtrisés...