Electronique Mag - Le journal de l'électronique.
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Il est capable d’identifier à l’échelle nanoscopique la taille et l’emplacement de défauts à l’intérieur des matériaux semi-conducteurs composés et des substrats transparents...
Un CI double-fonction et basse-consommation, supportant à la fois les communications Bluetooth® LE et NFC Tag Type 3...
Cette nouvelle alimentation est proposée dans un encombrement : 41 x 355,6 x 101,6 mm et permet de loger jusqu’à 4 alimentations dans un rack 19", 1U...
Alors que les outils d’hier ne répondent plus aux besoins d’aujourd’hui, Autodesk dévoile une nouvelle façon de concevoir et créer...
Les équipementiers de véhicules utilitaires tirent parti de deux technologies d’interconnexion qui ont été éprouvées dans leur secteur respectif...
Ce nouvel équipement a été conçu par la filiale de Soitec pour fabriquer des mémoires dotées d’une densité et d’une efficacité énergétique élevées...
Cette alimentation compacte 4”x 6” mono tension à ventilation forcée peut fournir la pleine puissance de sortie dans la plage de température de – 40 à + 50°C et jusqu’à +70°C avec décroissance...
Au total, Rosetta et Philae contiennent plus de 10 000 composants électroniques de haute fiabilité et résistants aux radiations conçus et fabriqués par ST...
Ce nouveau circuit intégré est compatible avec les convertisseurs rapides et FPGA disposant de liaisons haut débit SERDES JESD204B Subclass1...
Ces derniers-nés réduisent les risques d’assemblage croisé erroné de connecteurs de même dimension, optimisent les économies de place et limitent les risques de débranchement accidentel...
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