Electronique Mag - Le journal de l'électronique.
- accueil .
- abonnement .
- newsletter .
Flux RSS . - soumissions .
- publicité .
- contacts
Flux RSS . 
Molex Incorporated présente sa technologie MediSpec™ combinant dispositif d’interconnexion moulé et structuration directe par laser...
Avec leurs niveaux d’intégration élevés, et leur faible consommation en veille, ces dispositifs à haut rendement sont destinés aux systèmes de recharge sans-fil pour smartphones, "wearables" et autres accessoires...
STEMMER IMAGING propose désormais un nouveau système de vision embarqué évolutif à caméras multiples, avec un écran tactile intégré...
Professionnels et particuliers, venez explorer dans notre nouvel espace boutique les possibilités de la technologie d’impression 3D à travers l’exposition de nos modèles grand-public...
Genes’Ink annonce son partenariat avec la société KELENN Technology pour le marché de l’électronique imprimée...
MediSpec MID/LDS de Molex associe des technologies de pointe dans un boîtier 3D compact, Molex développe ainsi son offre de circuits intégrés à petit pas...
Il est capable d’identifier à l’échelle nanoscopique la taille et l’emplacement de défauts à l’intérieur des matériaux semi-conducteurs composés et des substrats transparents...
Un CI double-fonction et basse-consommation, supportant à la fois les communications Bluetooth® LE et NFC Tag Type 3...
Cette nouvelle alimentation est proposée dans un encombrement : 41 x 355,6 x 101,6 mm et permet de loger jusqu’à 4 alimentations dans un rack 19", 1U...
Alors que les outils d’hier ne répondent plus aux besoins d’aujourd’hui, Autodesk dévoile une nouvelle façon de concevoir et créer...
... | 14180 | 14190 | 14200 | 14210 | 14220 | 14230 | 14240 | 14250 | 14260 |...
