Electronique Mag - Le journal de l'électronique.
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Les nouvelles valeurs se situent dans des plages de capacités comprises entre 100 pF et 47 µF et des valeurs de tensions comprises entre 4 V et 5000 V...
LISA, MIRAS, SIMUCEDO et SPICA sont représentatifs de la collaboration interpôles encouragée dans le cadre de la phase 3 des pôles de compétitivité...
Ce projet va permettre de développer des algorithmes inédits adaptés aux nouvelles pratiques en matière de simulation numérique : co-conception, accès mobile et à distance aux outils, architectures technologiques multi processeurs et distribuées / (...)
La nature de la conception en électronique ne cesse d’évoluer pour offrir des dispositifs plus petits et plus minces ce qui fait que les fabricants de composants doivent se réformer en conséquence...
C’est grace à une politique de R&D intensive, que la société Suisse First EIE est en mesure de proposer cette nouvelle imprimante jet d’encre destinée à la réalisation des sérigraphies sur circuits imprimés nus...
Support du développement Arduino™ et Standard...
Microchip Technology fera un bref compte-rendu de la stratégie de réseau embarqué MOST...
Un accord de collaboration sur plusieurs années renforce la prise en charge par Green Hills Software des coeurs IP d’Imagination...
Christian Maudet, Expert PCB chez THALES, à Brasage 2014Avantages d'un vernis épargne "positif" en conception et fabrication.
Roland Person, président du groupe Ouest de la SEE à Brasage 2014Présentation de l'association SEE, co-organisatrice du colloque Brasage 2014.
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