Les nouveaux modules destinés à l’oscilloscope DSA8300 réduisent la gigue des instruments, la ramenant à 100 femtosecondes, pour une caractérisation précise aux normes IEEE802.3ba & 32G Fibre Channel...
Doté d’extensions DSP et d’une unité de calcul en virgule flottante (FPU), avec des périphériques analogiques avancés...
C’est la vocation de NAO, plébiscité par les enseignants du monde entier, du primaire à l’université qui ont choisi cette solution pédagogique pour accroître l’intérêt pour les sciences...
Le module Express-IB est accompagné de nombreux outils permettant d’accélérer le temps de développement des applications exigeant des performances graphiques et de traitement avancées...
Pickering Interfaces étend sa gamme de solutions de commutation LXI en introduisant une Matrice LXI Modulaire à Large Bande, 65-110...
Le fabricant de composants passifs, Syfer Technology, annonce la disponibilité d’une gamme innovante de chips capacitifs amagnétiques haute-tension, plombés, et particulièrement adaptés aux scanners IRM...
Murata présente ce qui est probablement une première mondiale : une inductance CMS 270 nH au format 0603 (0,6 x 0,3 x 0,3 mm)...
La gamme Toughbook et Windows 8 s’allient pour offrir des performances optimisées aux utilisateurs nomades...
Altera et IDT collaborent pour proposer des blocs d’IP MegaCore® Serial RapidIO® Gen2 interopérables au sein de configurations mettant en œuvre jusqu’à quatre liaisons à 6,25 Gbit...
Farnell réunissait ses 50 plus grands fabricants
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