Electronique Mag - Le journal de l'électronique.

Supercomputing pour la classe moyenne – Plug and Work

La société transtec investit dans le High Performance Computing...

ITT Interconnect Solutions annonce le contact pour systèmes sans fil de poche Perfect Wireless Interconnect

Il améliore la transmission et la réception du signal dans les dispositifs portables sans fil, sans perte de champ ; il est décrit dans une nouvelle note d’application...

FlyScan : Le renouveau du test à sondes mobiles

Par Stéphane DUPOUX, Directeur Seica France

Une intégration efficace entre les approches Flying Probe et Boundary Scan, proposée par Seica, qui multiplie les avantages de chaque technique séparée...

HBM fête ses 60 ans !

Retour sur une success story...

L’ ENSEA

Elle prépare aux métiers d’ingénieurs dans les secteurs de l’électronique...

Contraintes et solutions packaging pour l’électronique de puissance haute température

Par Bruno Allard et Cyril Buttay, chercheurs au laboratoire Ampère, Lyon.

Les applications de l’électronique de puissance haute température sont multiples...

Des normes internationales pour les tests en nanotechnologie

par Jonathan L. Tucker - Keithley Instrument

Augmenter les opportunités dans ce domaine et limiter les risques de la recherche...

MathWorks au salon MesurExpo stand A27 dans le Hall 7.1

Comme chaque année, l’éditeur de MATLAB et Simulink présente ses dernières solutions dans les domaines de la mesure et du test...

ITT Interconnect Solutions présentera à Eurosatory, stand J681, les dernières évolutions des connecteurs Trinity MKJ et Nemesis

Eurosatory, le Salon International de la Défense, qui se tient à Paris du 14 au 18 juin au parc d’expositions de VIPARIS Nord Villepinte...

iDigi fournit une plate-forme « cloud » de pointe pour les applications M2M sans fil

Digi lance un projet M2M majeur offrant une Connectivité « Cloud » (en nuage) simple et prête à l’emploi pour les Développements Embarqués...