Omron Electronic Components Business (ECB) a établi une nouvelle structure de direction globale avec des COO locaux sous la coupe de Masashi Nakano, Chief Executive Officer, Global Business development et de Soichi Yukawa, Président (...)
La série USI 1206 est le plus petit fusible modulaire universel (UMF) avec un boîtier 1206
Omron propose un nouveau conditionnement "Tap Case" et des options de fibre supplémentaires, offrant de nouvelles possibilités de montage de ses multiplexeurs CWDM , destinés aux applications FTTN (Fibre To The Node, ou Fibre jusqu’au concentrateur) ou FTTH (Fibre To The Home, ou Fibre jusqu’à (...)
Pickering Interfaces étend sa gamme de produits de Commutation PXI dans le domaine ‘Hardware in the Loop’ en introduisant trois nouveaux modules répondant à des Applications de Simulation de défauts, tels que les 40-190, 40-195 et (...)
Melexis annonce l’arrivée d’un nouveau membre dans sa famille de switch à effet Hall Omnipolar™ à faible consommation.
Technologie à effet Hall Boucle Ouverte combinée avec un ASIC, Aaccès à la référence de tension interne , Ccompact et économique pour un montage CMS sur circuit imprimé. Quatre gammes de mesures de 5 à 20 Aeff
Systech est une société spécialisée dans la sous-traitance électronique, couvrant à la fois, les études, les approvisionnements et la fabrication de matériels électroniques. Elle consolide en 2007 sa politique d’investissement tant au niveau des études que de la (...)
« Nous poursuivons notre politique d’investissement orientée pour des produits technologiques devant être réalisés dans des délais record » annonce Mr Eric Poitevin, Directeur Général d’Atlantec et membre du directoire du groupe ACB.
Spécialisée dans le domaine de la sous-traitance électronique depuis plus de 25 ans, ASICA est une PME dynamique en plein essor qui a pour principal objectif de poursuivre et de confirmer son développement tout en assurant la satisfaction de ses (...)
Les fichiers GDSII sont compatibles multi—fonderies et permettent de produire des designs en technologie "Common Platform".
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