Electronique Mag - Le journal de l'électronique.
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Nouvelles obligations strictes sur la traçabilité des matériaux pour les fabricants de cartes électroniques (PCBA). La Commission Européenne a publié, ce 28 avril 2026, les directives finales concernant la norme Euro-Green pour l’électronique industrielle. Dès le prochain trimestre, chaque système (...)
Optimisation de la bande passante et réduction drastique de la consommation énergétique dans les centres de données. Le secteur des semi-conducteurs franchit une étape décisive avec l’annonce d’une percée majeure dans l’intégration photonique tridimensionnelle. Ce développement, mené par un consortium (...)
Confirmation d’une reprise forte sur les nœuds technologiques avancés Le 30 avril 2026, TSMC a confirmé, via des informations relayées par Nikkei Asia et la presse spécialisée, une accélération de ses investissements sur les technologies avancées (3 nm et au-delà), portée par la demande en IA et calcul (...)
Tension persistante sur équipements critiques de lithographie. Le 30 avril 2026, ASML a confirmé dans ses communications relayées par la presse spécialisée (EE Times, Reuters Business) que la pression sur la chaîne d’approvisionnement des équipements de lithographie avancée reste élevée malgré (...)
Sécurisation des ressources critiques pour production avancée. Le 29 avril 2026, Air Products a annoncé, via communiqué relayé par la presse (PR Newswire, Semiconductor Digest), l’extension de son approvisionnement en gaz industriels pour une nouvelle fab de Samsung Electronics en Corée du Sud. Les (...)
Renforcement des capacités de certification pour produits connectés. UL Solutions a annoncé l’ouverture d’un nouveau laboratoire de test électromagnétique et wireless en Allemagne, information reprise par plusieurs médias techniques européens. Cette infrastructure vise à répondre à la croissance rapide (...)
Indicateur avancé de reprise du cycle semi-conducteurs. Le 29 avril 2026, l’organisation SEMI a publié des données confirmant une hausse de 13,1 % des livraisons mondiales de wafers silicium au T1 2026, information largement relayée par la presse spécialisée comme EE Times et Electronics Weekly. (...)
Les matériaux d’assemblage entrent dans la course IA. Indium Corporation a annoncé le 1er mai 2026 sa participation à SEMICON SEA 2026, du 5 au 7 mai à Kuala Lumpur, avec un portefeuille orienté applications IA haute performance. L’intérêt pour les fabricants et EMS tient au positionnement matériaux : (...)
Pour les centres de données et les réseaux 5G, répondant aux exigences de l’IA et de la connectivité nouvelle génération...
Avec près de 31 000 nouvelles références et 97 nouveaux fournisseurs au 1er trimestre 2026...
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