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SOMMAIRE

La communauté element14 lance « Path to Programmable III »

La série parrainée par AMD permet aux membres de la communauté d’apprendre, de créer et de concevoir avec des SoC basés sur FPGA...

 
Actualité des entreprises - Publication: Avril 2023

Ajout du moteur plat sans balais compact 45ECF à la gamme ECF de Portescap

Portescap a le plaisir d’annoncer le lancement du moteur à courant continu plat sans balais à encoches 45ECF, le moteur le plus récent et le plus grand de sa gamme de moteurs plats...

 
Nouveaux produits - Publication: Avril 2023

ADM21 et NETIO lancent deux nouveaux PDU

NETIO a annoncé le lancement de deux petits PDU plats qui s’intègrent dans n’importe quel endroit en espace limité, tel qu’un un double plafond ou derrière un écran. Les PowerCable 2KZ et PowerCable 2PZ sont dotés de 2 sorties d’alimentation, de connectivités LAN et WiFi et bien d’autres (...)

 
Nouveaux produits - Publication: Avril 2023

Renesas Echantillonne son Premier Microcontrôleur 22nm

Le Microcontrôleur Sans Fil Intégrant Bluetooth® 5.3 Low Energy Utilise le Nœud de Processus le Plus Avancé Disponible pour les MCU...

 
Nouveaux produits - Publication: Avril 2023

Perspectives de l’industrie pour 2023

Par Joe Sawicki, vice-président exécutif, IC EDA, Siemens Digital Industries Software

Quatre mégatendances à surveiller dans le domaine de la conception de circuits intégrés...

 
Techniques - Publication: Avril 2023

dSPACE : Façonner ensemble l’avenir du véhicule défini par logiciel

dSPACE a rejoint le projet Scalable Open Architecture for Embedded Edge (SOAFEE) en tant que membre votant...

 
Actualité des entreprises - Publication: Avril 2023

Faire les bons choix techniques en matière d’IoT

Par Eric Boileau, Directeur Technique du Groupe IT Link

A première vue, les projets IoT partagent une architecture commune : des objets communicants déployés sur le terrain, un réseau de communication et une plateforme de stockage, d’analyse et d’exploitation des données...

 
Dossiers - Publication: Avril 2023

La chaîne de valeur électronique est toujours en transition et l’incertitude continue d’assombrir les perspectives du marché

Par Supplyframe Commodity IQ

Les dernières données du rapport Supplyframe Commodity IQ révèlent un allègement des prix et des délais dans la chaîne de valeur des composants électroniques, pour la première fois depuis de nombreux trimestres...

 
Dossiers - Publication: Avril 2023

L’US Navy installe à bord la première solution d’impression 3D métallique Phillips Additive Hybrid alimentée par Meltio et Haas

La multinationale basée à Linares s’appuie sur son distributeur américain, Phillips Corporation, pour conclure le premier d’une longue série de contrats historiques permettant au navire Bataan et aux autres navires de la marine de fabriquer des pièces et des outils de (...)

 
Dossiers - Publication: Avril 2023

Se concentrer sur l’innovation pour rester à l’avant-garde en avance sur son temps

Une bonne coopération fait la différence...

 
Dossiers - Publication: Avril 2023

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