Les ingénieurs sont en mesure de répondre aux exigences d’encombrement et de déployer des solutions intelligentes, partout, grâce à ces processeurs à haute efficacité énergétique...
Grâce aux améliorations constantes apportées à la microarchitecture Zen sous-jacente, les nouveaux processeurs AMD EPYC 7003 continuent de mettre la barre des performances et de la sécurité plus haut pour les serveurs HPC et les applications (...)
Suite au SIDO de Lyon, le plus grand salon européen dédié à l’IoT, l’IA et la robotique, ALTEN, leader mondial de l’Ingénierie et des IT Services, annonce qu’il rejoint le Partner Program de STMicroelectronics, un des leaders mondiaux des (...)
Rohde & Schwarz a amélioré l’interface utilisateur de son oscilloscope R&S RTP. Cet oscilloscope aux performances exceptionnelles gagne ainsi en flexibilité...
LEMO a annoncé l’extension de sa gamme de produits Série M, largement éprouvés sur le terrain, avec de nouvelles configurations destinées aux applications haute puissance...
Tektronix, Inc. annonce le lancement de l’oscilloscope à signaux mixtes (MSO) Série 2, qui redessine le champ des possibles dans le domaine des tests et mesures...
Les enfants aux commandes de l’avenir des véhicules électriques (VE), selon une étude mondiale d’ABB E-mobility...
Des solutions basées sur les modules NVIDIA Jetson AGX Orin, Orin NX et Orin Nano, sont au service de la robotique et de l’analyse vidéo...
TeamViewer fournira à Hyundai Motor une plateforme de réalité augmentée (RA) et des capacités d’intelligence artificielle (IA) à la pointe de l’innovation...
Notez dès maintenant dans vos agendas les dates de votre événement où seront réunis les acteurs de l’Embedded, du MtoM et de l’IoT pour présenter les technologies, les processus et les produits d’avenir...
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