Electronique Mag - Le journal de l'électronique.
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Unity, première plateforme mondiale de création et d’exploitation de contenu 3D en temps réel (RT3D), annonce aujourd’hui un partenariat avec HERE Technologies, plateforme de données et de services de localisation, pour développer la prochaine génération d’IHM automobile (...)
SHINING 3D, fournisseur mondial de technologies pour la numérisation et l’inspection 3D, présente le dernier membre de la série FreeScan de scanners 3D de métrologie : le FreeScan UE...
Le groupe français Green Corp Konnection (GCK) a choisi de s’allier à FEV pour concevoir, développer et intégrer son propre système pile à combustible forte puissance dont la capacité sera démontrée en sport automobile avant d’être déployé sur d’autres applications (...)
Objectif : préparer les jeunes designers à faire face à l’urgence croissante de la conception durable...
Il faut repenser la sécurité des nouveaux modes de travail...
Nouvelle interface pour une meilleure efficacité et productivité...
Réduire au minimum le temps consacré à la spécification des différents équipements pour se concentrer davantage sur l’amélioration des performances de fonctionnement de l’ensemble du système...
Congatec, un des principaux fournisseurs de technologie informatique embarquée et de périphérie, présente le conga-TCV2, un tout nouveau Computer-on-Module COM Express Compact équipé de processeurs AMD Ryzen Embedded V2000...
Format ultra-compact conjugué avec une forte densité de puissance. Commande analogique de la tension/du courant de sortie, sans circuit supplémentaire. Interface numérique pour surveiller/configurer/commander les paramètres...
Modules Congatec SMARC 2.1 avec processeur NXP i.MX 8M Plus...
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