Electronique Mag - Le journal de l'électronique.

Joints liquides CIPG : polymérisation rapide et réalisation de toutes les formes

DELO a présenté un nouveau joint liquide sans silicone pour les industries de l’automobile, de l’électronique et de l’électroménager. Polymérisant à la lumière, DELO PHOTOBOND SL4165 protège de la poussière, de l’air et de l’eau...

CEISTA célébrera en fin d’année, les 10 ans de son implantation en Chine

A cette occasion, une cérémonie en présence du Consul Général de Chine à Strasbourg et de la CCI Grand EST, sera organisée par la BCAC (Business Club Alsace China) courant du mois de novembre 2019...

Accelonix et le logiciel : une histoire de 30 ans !

Par Laurent Laffillé, Software Division Manager, Accelonix France

Retrouvez Accelonix au Forum de l’électronique Paris Stand D81...

Le 100ème four de refusion BTU vendu en France par Europlacer

Phillipe Fauconnier, chef de produit Europlacer, a récemment signé sa centième commande en France pour un four de refusion BTU, depuis 2008, date à laquelle il a pris en charge la vente et le support des produits « haut de gamme »...

Entretien avec Stéphane DUPOUX, directeur général de Seica France

Bonjour Stéphane Dupoux, Vous êtes le directeur Général de Seica France depuis sa création en 2000...

Rencontre avec Stéphane Salomon, Directeur Commercial Europe pour Speedprint

Bonjour Stéphane Salomon, vous êtes le Directeur Commercial Europe pour Speedprint, Groupe Blakell Europlacer...

Farnell propose des packs complets de produits de test et de mesure Rohde & Schwarz

Des réductions jusqu’à -50 % sont désormais disponibles sur la gamme de kits Rohde & Schwarz composée d’oscilloscopes, d’analyseurs de spectre et d’alimentation et de blocs d’alimentation de haute qualité jusqu’au 31 décembre...

Le nouveau convertisseur CC/CC Buck-Boost de ROHM

Un rendement élevé et une consommation de courant ultrabasse prolongent la durée de fonctionnement dans les applications équipées de batteries...

Advantech dévoile le système 1U EPC-T2286

Advantech, un des principaux fournisseurs de solutions d’informatique embarquée, a annoncé la sortie de son tout dernier système barebone 1U THIN doté de processeurs Intel® Core ™ de 8e génération jusqu’à 65W TDP - EPC-T2286...

Nouvelle PFP Zynq UltraScale+ avec slot FMC+

Réduisez les coûts d’intégration de la technologie SoC avec la PFP-ZU+...