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Editions papier

N°117 - juillet 2017

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AMETRA, CIMULEC Groupe, CNIM, ELVIA Pcb Groupe, , Emitech, Fischer Connectors, GTID Protecno, HellermannTyton, Power System Technology, SATINOX ASSEMBLAGE, SYSTECH étaient aux 52ème salon international de l’aéronautique et de l’espace de Paris le Bourget et ils ont fait partie des 2 381 exposants du monde entier venus exposer.

C’est sous une météo caniculaire que les 322 000 visiteurs (dont 142 000 professionnels) ont arpenté les 54 000 m² de stands et les 340 chalets représentant 37 500 m² de surfaces couvertes et les 40 000 m² de surfaces extérieures.

Cette 52ème édition fut un très grand succès avec un nombre record d’exposants et 150 milliards de dollars de commandes annoncés. Alors, je vous donne rendez-vous du 17 au 23 juin 2019 pour la 53ème édition du plus grand salon dédié à l’aéronautique au monde.

Alain MILARD

 

Nouveaux produits

- Nouvelle famille de PIC32 : des performances accrues et une consommation réduite
- Contrôleur de MOSFET canal N, 150V, rapide, protégé côté haut, possibilité d’un rapport cyclique de 100%
- Une nouvelle plateforme d’accès multiservice pour les applications de missions critiques
- Des nouvelles machines de placement automatique pour CMS chez CIF
- Le multi-talent pour collage étanche
- La nouvelle génération d’alimentations DC programmables 1U délivre une puissance de sortie de 5 kW La page d’ACSIEL Alliance Electronique

Actualités des entreprises

- Fischer Connectors devient Partenaire Officiel de SolarStratos
- RS Components lance sa nouvelle gamme RS Pro
- La nouvelle fonctionnalité Internet de Murata simplifie encore le choix des capteurs
- Matra Électronique devient Anritsu Certified Service Partner (ACSP) en France

Dossiers

- À quoi ressembleront les espaces de travail connecté de demain ?
- Proto Labs : Industrie 4.0 : Connectivité automatisée
- Permettre aux opérateurs sans fil et aux fabricants d’équipement de télécommunication de migrer leur station de téléphonie de la 4G vers la 5G
- Transformation digitale : une étude IFS révèle des degrés de maturité différents selon les secteurs
- Le PLM, une plateforme essentielle pour exploiter les données des objets connectés

Techniques et applications

- Comment améliorer les applications de l’Internet des objets avec un amplificateur opérationnel nanopuissance doté d’une immunité électromagnétique élevée
- Réduire les cycles de développement dans le secteur de l’aérospatiale
- SOURIAU adapte ses processus de fabrication au règlement Européen REACH
- Microchip simplifie la conception des applications LCD faible consommation
- Microsemi et Intrinsic ID collaborent pour offrir SRAM-PUF au sein des FPGA PolarFire afin d’assurer une sécurité avancée
- Selon Yamaha, après le lancement des derniers produits de pointe au salon SMT Hybrid Packaging 2017, de plus en plus de fabricants européens investissent dans leur avenir
- Résoudre les défis modernes du routage de PCB

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