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KEMET, grand fournisseur mondial de composants électroniques, a annoncé aujourd’hui que la DLA (Defense Logistics Agency, ou Agence Logistique de la Défense) avait qualifié les diélectriques C0G et BP de KEMET pour les niveaux MIL-PRF-32535 "M" et "T", en en faisant ainsi les premiers MLCC (Multi Layer Ceramic Capacitor, ou condensateur céramique multicouches) BME (Base Metal Electrode, ou électrode en métal de base) qualifiés pour les applications aéronautiques et de défense. MIL-PRF-32535 est la première spécification de condensateurs de la DLA pour la défense et l’aéronautique, qui capitalise sur la technologie des électrodes BME (Base Metal Electrode, ou électrode en métal de base) de l’industrie. La série MIL-PRF-32535 de KEMET utilise la technologie BME pour fournir une capacité jusqu’à 18 fois plus élevée dans le cas de diélectriques C0G ou BP, par rapport à des condensateurs céramiques MIL-PRF-123 et MIL-PRF-55681, qui utilisent des électrodes PME (Precious Metal Electrode ; ou électrode en métal précieux).

MIL-PRF-32535 est la première spécification DLA à prendre en compte des terminaisons flexibles. Les terminaisons flexibles KEMET utilisent une résine époxy conductrice flexible à l’argent pour le système de terminaisons. La présence de cette couche époxy empêche le transfert des tensions mécaniques de la carte aux boîtiers rigides en céramique, évitant ainsi le risque de fissures par flexion qui pourraient impacter la résistance d’isolation ou créer des courts-circuits.

« Cette première sur le marché introduit un changement de paradigme dans les applications aéronautiques et de défense, avec le recours à la technologie BME, » déclare Abhijit Gurav, Vice-Président Technologie Céramique chez KEMET. « KEMET est un leader de la technologie BME depuis plus de 20 ans. Grâce au succès démontré sur le long terme des condensateurs céramiques BME pour les applications médicales et automobiles haute-fiabilité, et au rendement volumétrique plus élevé de ces condensateurs, les concepteurs ont désormais accès à des valeurs de capacité sensiblement plus élevées, avec des boîtiers de taille inférieure. Ceci permet davantage de fonctionnalités, tout en réduisant le poids embarqué dans le cas d’applications aéronautiques ou de défense. »

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