Electronique Mag - Le journal de l'électronique.
- accueil .
- abonnement .
- newsletter .
Flux RSS . - soumissions .
- publicité .
- contacts
Flux RSS .
Personnel concerné : Concepteurs, routeurs, préparateurs de dossiers, cadres technico-commerciaux, techniciens des services achats, fabrication, qualité.
Objectif : Connaître et comprendre les procédés de réalisation d’une carte électronique et leurs impacts sur le produit final pour en tenir compte dès la conception. La conception est le cœur du procédé de fabrication électronique. Lorsque l’objectif est fixé, le concepteur doit en faire une réalité. Au cours de cette étape, il doit établir les performances, la fiabilité et le coût réel du produit.
Les propriétés des Matériaux
Les caractéristiques de métallisation des conducteurs et des trous
Les caractéristiques des traitements et finition de surface
Les propriétés et compatibilités des matériaux de couverture et de tropicalisation
Les performances des matériaux homogènes
Les coupons test du contrôle statistique des procédés
Les évaluations de la fiabilité et les stress tests
Le suivi de la durée de vie du circuit
Les matériaux et leur conformité
La fiabilité des joints de brasure
Les normes de conception pour atteindre les objectifs de fabrication et d’assemblage
Les tailles limites des équipements de fabrication des circuits
Les relations entre longueur et largeur d’un circuit imprimé
La symétrie de la construction et l’équilibrage des cuivres
Les techniques de management thermique sur le circuit imprimé
Les constructions à expansion contrôlée utilisant des substrats spéciaux
L’intégration des contours mécaniques non-standards
Les considérations des outillages pour le circuit unitaire
Le HDI - Les types et stratégies de vias d’interconnexions
Les paramètres diélectriques du circuit physique
Les techniques de blindage pour prévenir les émissions de signaux
La susceptibilité/radiation EMI et CEM
Les principes généraux de l’impédance contrôlée
Analyse de l’intégrité du signal
Les isolements électriques et les séparations diélectriques
Les techniques de routage des masses / tensions
La capacité de transport de courant versus l’augmentation de température
Les approches de routage pour minimiser la diaphonie
Les composants en matrice pleine ou partielle
Les types de composants et leurs stratégies de montage
Le placement des composants et les étapes d’assemblage
Les exigences des chocs et des vibrations sur le montage des composants
L’évaluation des méthodes de liaison des composants
Le développement de la liste des composants nomenclature (BOM)
L’analyse de tolérance du circuit imprimé
La documentation pour faciliter l’interface entre conception et fabrication
La standardisation des formats de données du circuit imprimé et de l’assemblage
Les outils et les techniques de réparation et de modification des assemblages
