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Texas Instruments Incorporated (TI) annonce son intention de démarrer l’année prochaine la construction de ses nouvelles usines de fabrication de semi-conducteurs sur tranches de 300 millimètres à Sherman, au Texas. Le site, situé au nord de l’État, a le potentiel d’accueillir jusqu’à quatre unités afin de répondre à la demande au fil du temps. En effet, l’expansion des semi-conducteurs dans l’électronique, en particulier dans les domaines industriel et automobile, est amenée à se poursuivre pendant de nombreuses années. Le début des travaux pour la première et la deuxième usine est prévu en 2022.

« Les futures usines de fabrication 300 mm pour le traitement analogique et embarqué sur le site de Sherman s’inscrivent dans notre planification des capacités à long terme. Elles visent à renforcer encore notre avantage concurrentiel, tant sur le plan de la production que de la technologie, et à répondre à la demande de nos clients dans les décennies à venir », déclare Rich Templeton, président du conseil d’administration et président-directeur général de TI. « Notre engagement dans le nord du Texas remonte à plus de 90 ans et cette décision témoigne de la force de notre partenariat et de notre investissement envers la communauté de Sherman. »

La première des nouvelles usines devrait pouvoir produire dès 2025. Le site permettant d’accueillir un maximum de quatre usines, le potentiel d’investissement pourrait atteindre un total de 30 milliards de dollars et créer à terme 3 000 emplois directs.

Les nouvelles installations viendront compléter les usines 300 mm de TI existantes : DMOS6 à Dallas, au Texas, ainsi que les deux unités de Richardson, toujours au Texas : RFAB1 et RFAB2, cette dernière étant sur le point d’être achevée et la production devant démarrer au deuxième semestre 2022. À cela s’ajoute l’usine LFAB (Lehi, Utah), rachetée récemment par TI et qui devrait commencer à produire début 2023.

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