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KIOXIA Europe annonce sa participation au Mobile World Congress de cette année à Barcelone du 26 au 29 février 2024. KIOXIA se joindra à Hewlett Packard Enterprise (HPE) au stand 3N10 dans le hall 3 pour présenter leur collaboration dans le cadre du lancement récent du HPE Spaceborne Computer-2 pour mener des expériences scientifiques dans la Station Spatiale Internationale (ISS).

KIOXIA présentera sa gamme de SSD Value SAS et NVMe (RM, CM et XG) basée sur la mémoire flash, le stockage flash robuste fourni à l’ordinateur Spaceborne Computer-2 de HPE comprenant des serveurs EdgeLine et ProLiant. Les disques SSD à mémoire flash peuvent résister à l’environnement hostile de l’espace extra-atmosphérique car ils sont moins sensibles aux ondes électromagnétiques et n’ont pas de pièces mobiles, contrairement aux disques durs. Les disques SSD peuvent offrir les performances plus rapides, l’efficacité énergétique et la fiabilité requises.

Au total, KIOXIA a fourni huit disques NVMe de 1 024 gigaoctets (Go), quatre disques SSD SAS de 960 Go et quatre disques SSD SAS d’entreprise, chacun d’une capacité de 30,72 téraoctets (To). Avec plus de 130 To, il s’agit de la plus grande quantité de données jamais transportée à bord de la station spatiale en une seule mission.

« Nous sommes impatients de rejoindre HPE à son stand 3N10 dans le hall 3 du Mobile World Congress », déclare Paul Rowan, directeur du marketing et vice-président de KIOXIA Europe GmbH. « En partenariat depuis de nombreuses années avec HPE, notre collaboration s’étend à une large gamme de solutions HPE, des applications mobiles aux applications d’entreprise en passant par les applications pour le Cloud . »

Au-delà de cette collaboration, KIOXIA présentera également sa gamme de SSD d’entreprise et de SSD pour centres de données, en mettant l’accent sur le facteur de forme EDSFF (Enterprise Datacenter Storage Form Factor) E3.S dans les salles de réunion du Hall South Village. De plus, les visiteurs pourront en apprendre davantage sur les solutions de stockage e-MMC et UFS de la société, basées sur la mémoire flash BiCS FLASH™ 3D. Alors que l’e-MMC est idéale pour les applications nécessitant une densité moindre, telles que les appareils de streaming média, les imprimantes, les wearables et les appareils IoT, Universal Flash Storage (UFS) 4.0, un dispositif flash géré non volatil aux normes JEDEC, est conçu pour les applications embarquées hautes performances dans les smartphones, les systèmes automobiles, les tablettes, les haut-parleurs intelligents et les appareils AR/VR.

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