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Editions papier

N°169-Mai2025

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Salon International de l’Aéronautique et de l’Espace 2025. Du 16 au 22 juin 2025, le ciel du Bourget s’ouvre à nouveau pour célébrer l’excellence aéronautique et spatiale mondiale.

Au cœur de ces technologies de pointe, les cartes électroniques tiennent un rôle clé : elles pilotent, analysent, connectent… et transforment chaque idée en innovation embarquée.

Pour mettre en lumière les savoir-faire des acteurs du secteur, nous vous proposerons une série d’interviews vidéo exclusives réalisées en direct du salon à voir prochainement dans la rubrique VIDEO de notre site www.electronique-mag.com. Fabricants de PCB, assembleurs, centres de formation, équipementiers : découvrez leurs solutions, leurs visions et leurs projets d’avenir sur nos plateformes.

Suivez-nous, et entrez dans les coulisses électroniques du salon du Bourget !

Alain MILARD

 

Nouveaux produits

- Littelfuse dévoile son fusible SMD Nano2® 415
- LYNRED lance le PICO640S Broad Band 7-14 : un nouveau senseur infrarouge non refroidi
- Les MOSFET SiC ultra-compacts de Toshiba en boîtier DFN8x8 de 650 V
- Renesas étend la gamme de MPU RZ/A avec le RZ/A3M
- Nouveaux processeurs AMD EPYC™ de la série 4005
- Würth Elektronik présente son inducteur couplé pour les applications à haute performance

Actualités des entreprises

- L’institut IFTEC : Centre de ressources et de formation
- Le Group ACB poursuit sa dynamique d’innovation et d’investissement en 2025.
- Laser Technologie renforce son parc machines de découpe laser avec une DCT M3 Pro
- Selha Group reprend les activités d’Eolane Valence
- Hitachi Energy développe et localise ses activités en France -ELSYS Design et Polytech Grenoble - INP, UGA : une innovation pédagogique
- Nouveau financement de 21M€ pour le projet Q100T de Quobly dans le quantique.
- Prise en charge de la plate-forme de systèmes de stockage d’énergie de Prime Batteries
- Nouvelle Vice-Présidente Exécutive à la tête de la division Global Sales & Marketing d’Alcatel-Lucent

Dossiers

- Entretien avec Pierre Gattaz – Président de Radiall
- Siemens utilise l’IA dans sa nouvelle solution de vérification intelligente Questa One
- Microélectronique et intelligence artificielle : duo gagnant… ou pari risqué ?

Techniques et applications

- Dépanélisation double broche : doublez votre rendement sans compromis sur l’espace ou la flexibilité
- Explorer le passé, le présent et le futur de la technologie Bluetooth dans un monde en pleine mutation
- VersaTray® : le système de plateaux hautement modulaire pour le câblage des datacenters
- En faire plus avec moins grâce aux innovations CMS
- Essais de radars automobiles à ondes millimétriques pour les systèmes d’aide à la conduite
- Tout savoir sur la finition Hard Gold

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