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Littelfuse, Inc. (NASDAQ : LFUS), une entreprise de fabrication de technologies industrielles diversifiée qui contribue à faire du monde un endroit durable, connecté et plus sûr, annonce ce jour le lancement de la série de diodes TVS haute puissance DFNAK3. Ces dispositifs compacts à montage en surface assurent une protection contre les pics de courant élevés de 3 kA (8/20 µs), la plus élevée disponible dans un encombrement aussi réduit, ce qui en fait une solution idéale pour la protection des systèmes à alimentation CC et des applications Power over Ethernet (PoE) dans les environnements exigeants. (Voir la vidéo.)

Contrairement aux diodes TVS haute puissance traditionnelles conditionnées dans de volumineux boîtiers à fils axiaux ou à montage en surface, la série DFNAK3 utilise un boîtier DFN compact, ce qui en fait la plus petite diode TVS de 3 kA actuellement disponible sur le marché. Son encombrement est réduit de 70 % par rapport aux alternatives à revêtement et son boîtier est également 70 % plus petit que les boîtiers revêtus de type SMD. Ces caractéristiques permettent de réaliser des conceptions de PCB haute densité compactes sans compromettre les performances de protection contre les surintensités ou la robustesse du système.

« Grâce à la série DFNAK3, les concepteurs peuvent satisfaire aux exigences élevées actuelles en matière de miniaturisation et de performance », se réjouit Jenny Chen, Product Marketing Manager, Protection chez Littelfuse. « Elle permet la conception de systèmes haute densité compacts tout en offrant la même protection contre les surtensions élevées que des composants plus encombrants, pour une protection efficace des applications critiques telles que les PoE, les unités radio à distance et les alimentations des datacenters. »

Conçue pour répondre aux exigences de la norme CEI 61000-4-5 niveau 4, la série DFNAK3 constitue une alternative séduisante aux diodes TVS standard, aux varistances à film d’oxyde métallique (MOV) ou aux tubes à décharge gazeuse (GDT) grâce à sa tension de serrage inférieure et à sa capacité de suppression des transitoires supérieure. La configuration à montage en surface permet également un assemblage économique et automatisé sur les cartes de circuits imprimés, réduisant ainsi la complexité globale de la production.

Caractéristiques et atouts principaux

 Puissance de pointe de 3 kA (8/20 µs) pour les systèmes CC et PoE haute fiabilité
 Boîtiers DFN compacts à montage en surface permettant de gagner jusqu’à 70 % d’espace sur la carte de circuits imprimés
 Tension de serrage inférieure pour une protection accrue des composants électroniques sensibles en aval
 Tension de claquage supérieure à la tension d’avalanche inverse pour une protection fiable des lignes CC et des dispositifs PoE
 Contribue au respect de la norme CEI 61000-4-5 (niveau 4) et d’autres normes de protection contre les pics de courant

Applications ciblées

 Protection des bus CC des petites cellules, des unités radio à distance (RRU) et des unités à bande de base (BBU)
 Systèmes Power over Ethernet (PoE)
 Alimentations CC des serveurs de datacenters et d’infrastructure IA
 Alimentations CC industrielles fonctionnant dans des environnements difficiles

La série DFNAK3 s’inscrit dans la mission de Littelfuse visant à fournir des solutions de protection innovantes à montage en surface en réponse à l’évolution des besoins de clients qui exigent des performances plus élevées dans des formats réduits.

Disponibilité

Les diodes TVS DFNAK3 sont disponibles sous forme de bandes et de bobines de 1 500 unités chacune. Il est possible de demander des échantillons auprès des distributeurs Littelfuse agréés dans le monde entier. Pour consulter la liste des distributeurs Littelfuse, rendez-vous sur le site https://www.littelfuse.com