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Nouveaux produits

Essemtec lance la Tarantula Dual Lane –Double voie

Publication: 14 novembre

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Pour le dosage et le jetting à grande vitesse...
 

Essemtec présente avec fierté la Tarantula Dual Lane, notre plateforme de dosage la plus avancée, conçue pour redéfinir la flexibilité, la rapidité et la scalabilité pour la production électronique moderne. La nouvelle architecture à double voie permet le traitement sur deux lignes indépendantes. Basée sur le concept modulaire adaptatif d’Essemtec, la Tarantula Dual Lane prend en charge jusqu’à trois têtes de valves, ce qui en fait la solution de dosage la plus polyvalente de sa catégorie. Grâce à la possibilité d’exécuter jusqu’à trois procédés sur une seule plateforme, les fabricants bénéficient de lignes de production simplifiées et d’un retour sur investissement plus rapide. 3 valves, 2 Lanes, 1 smarter Solution Tarantula Dual Lane — Endless Versatility in Dispensing and Jetting

Des performances sans compromis

Au cœur de la Tarantula Dual Lane se trouvent les technologies de contrôle et de mouvement de nouvelle génération d’Essemtec. Avec Jet-on-the-Fly, le système atteint jusqu’à 1,1 million de points par heure à fréquence maximale et en moyenne 350 000 points par heure pour des cartes complexes en jetting de pâte à braser haute vitesse. Pour les applications de jetting de colle, la Tarantula atteint une fréquence maximale de 2 millions de points par heure. La plateforme prend en charge jusqu’à trois valves, offrant une flexibilité totale des procédés – du jetting de pâte à braser à celui de colle ou d’époxy, jusqu’au dosage de pâte thermique ou aux applications dam & fill. Qu’il s’agisse de dépôts de pâte à braser à pas fin ou de staking, la Tarantula Dual Lane s’adapte précisément à vos besoins de production.

Une polyvalence sans limites

La Tarantula Dual Lane, comme les autres plateformes de dosage Essemtec, peut jeter ou doser presque tous les matériaux utilisés dans la fabrication électronique moderne – et bien au-delà. Les applications typiques incluent dam & fill, dosage en 3 dimension, jetting dans des cavités, staking, dépôt d’époxy argenté, blindage, micro-revêtement, encre diélectrique, métal liquide, pâte thermique et edge bonding. La plateforme prend en charge un large format de cartes allant de 50 × 50 mm jusqu’à 560 × 500 mm, ou des cartes identiques jusqu’à 560 × 275 mm, offrant une véritable polyvalence pour tout environnement de production.

Qualité, précision et traçabilité

En combinant le jetting sans contact et le dosage par contact au sein d’un même système, la Tarantula Dual Lane garantit une polyvalence, une qualité et une régularité exceptionnelles. L’option inspection 2D de pâte à braser (SPI) avec correction automatique permet un suivi et une optimisation en continu, tandis que les fonctions intégrées de traçabilité assurent un contrôle complet des matériaux et des paramètres de procédé tout au long de la production. Efficacité et durabilité La Tarantula Dual Lane soutient un modèle de production plus durable. En ne déposant que la quantité exacte de matière nécessaire, elle élimine l’usage de produits chimiques pour le nettoyage des pochoirs et réduit le gaspillage de matériau. Un seul système exécutant plusieurs procédés signifie moins de machines sur la ligne, moins de consommation d’énergie, un espace au sol réduit et une empreinte environnementale allégée.

Facilité d’utilisation et évolutivité

Supporter par le logiciel ePlace et l’outil Optimizer d’Essemtec, la Tarantula Dual Lane est intuitive, rapide à configurer et simple à maîtriser. Son interface conviviale permet de préparer un travail en quelques minutes seulement. Grâce à l’importation de fichiers Gerber, les utilisateurs peuvent passer du design numérique à la production en un temps record, les recettes étant générées automatiquement sans programmation manuelle. Comme tous les systèmes Essemtec, la Tarantula Dual Lane est entièrement évolutive – des mises à jour logicielles, de nouvelles technologies de valves et des fonctionnalités supplémentaires peuvent être ajoutées à tout moment, garantissant la protection de votre investissement sur le long terme.

Désormais disponible aussi sur la plateforme Puma Ultra

Le concept double voie est désormais également disponible sur la Puma Ultra, la large plateforme de placement d’Essemtec. Cette extension permet aux fabricants de bénéficier de la productivité double voie à la fois pour le dosage et l’assemblage, ouvrant la voie à de nouveaux niveaux d’efficacité dans la production SMT. La compatibilité avec EasyLogix PCB-Investigator assure une transition fluide du design de la carte à la production, unifiant ainsi le flux de processus dans l’écosystème adaptatif des équipements Essemtec.

Découvrez-la en direct à la Productronica 2025 Découvrez la Tarantula Dual Lane lors de Productronica 2025, stand A3.261. Rejoignez-nous pour découvrir comment Essemtec continue de repousser les limites de la vitesse, de la précision et de la durabilité dans la fabrication électronique.

https://www.essemtec.com

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