Electronique Mag - Le journal de l'électronique.

Tria Technologies, une marque d’Avnet spécialisée dans la fabrication de cartes d’informatique embarquée, lance les modules TRIA SM2S-IQ615 et TRIA OSM-LF-IQ-615, initiant la disponibilité commerciale de modules COM (computer-on-module) dans le monde entier intégrant un processeur IQ-615 Qualcomm Dragonwing™. Les modules offrent des performances de qualité industrielle prêtes pour l’IA et une solide prise en charge des périphériques. Ce système, efficace sur le plan énergétique, est idéal pour les développeurs, permettant à ces derniers et aux ingénieurs de repousser les limites de l’Edge AI.

Les modules SM2S-IQ615 SMARC (Smart Mobility ARChitecture) et TRIA OSM-LF-IQ615 (Open Standard Module) intègrent un processeur IQ-615 Dragonwing ainsi qu’un CPU Qualcomm® Kryo™ Gen 4 avec un processeur huit cœurs 64 bits et un puissant GPU Qualcomm® Adreno™ 612, apportant performances et efficacité énergétique aux applications en périphérie basées sur Linux. Le DSP Qualcomm® Hexagon™ V66 avec Dual Hexagon Vector permet aux développeurs de créer des applications de Machine Learning (ML) plus puissantes, efficaces et au bon rapport coût/efficacité.

« Nous sommes fiers d’offrir à l’industrie le tout premier accès à la série Dragonwing IQ-6 au travers de modules COM. », souligne Markus Mahl, directeur produit en chef chez Tria Technologies. « Notre collaboration avec Qualcomm Technologies garantit que les clients de Tria sont en première ligne pour profiter des toutes dernières avancées en termes de capacités de traitement d’IA en périphérie. Les développeurs peuvent désormais démarrer des projets avec la série IQ6 Dragonwing, du développement à l’optimisation logicielle pour le Dragonwing IQ-615 ou le paramétrage de modèles IA, en passant par les tests de performances dans le monde réel, le benchmarking et la validation. Les deux modules intègrent le BSP Yocto Linux de façon standard, le système d’exploitation Ubuntu Linux étant également disponible sur demande.

« Les processeurs Dragonwing sont conçus pour fournir de l’informatique en périphérie de réseau ultra performante et faible consommation ainsi que de l’IA intégrée au composant, permettant aux marchés de repousser les limites de l’innovation et de l’efficacité », explique Christian Bauer, responsable du marketing produit chez Tria Technologies. « Associé à notre longue expérience de la conception, les cartes de calcul embarquées permettent un développement et un déploiement rapides sur un grand nombre de marchés. Le TRIA SM2S-IQ615 comme le TRIA OSM-LF-IQ615 sont conçus pour être faciles à utiliser. Les deux options de facteurs de forme SMARC et OSM permettent d’accélérer les cycles de développement des produits. Ils offrent une évolutivité et une flexibilité qui réduisent les coûts et simplifient la conception grâce à un large éventail d’options d’interface. »

« L’ajout des modules SM2S-IQ615 et OSM-LF-IQ615 au portefeuille de Tria Technologies marque un tournant significatif dans notre engagement commun envers l’IA de périphérie », souligne Douglas Benitez, directeur en chef du développement des affaires chez Qualcomm Europe, Inc. En introduisant sur le marché les capacités d’informatique en périphérie de réseau de la série IQ-6 Dragonwing, Tria Technologies permet aux clients d’accélérer l’innovation industrielle (nouvelle génération de passerelles industrielles, systèmes de vision industrielle, interfaces IHM, entre autres).

Les développeurs peuvent également tirer profit des fonctionnalités de sécurité avancée, dont le démarrage sécurisé, le débogage sécurisé, TrustZone, le Qualcomm® Trusted Execution Environment et un KeyStore sécurisé par le matériel. De plus, les deux modules intègrent une technologie de mémoire LPDDR4 à la fois rapide et faible consommation, associée à jusqu’à 256 Go de mémoire Flash eMMC.

Un large éventail d’interfaces pour applications embarquées est disponible, tel que Dual Gigabit Ethernet, PCI Express Gen. 2, USB 2.0/3.1, DP v1.4, MIPI-DSI, LVDS, et jusqu’à 3x MIPI CSI-2 pour la connexion de caméras. Ainsi, ces modules sont idéaux pour la vision embarquée, l’apprentissage machine et les applications multimédia. 

Ils sont tous deux disponibles avec des kits de développement et des boîtiers pour carte électronique, ce qui accélère l’intégration et le prototypage.

Le module SM2S-IQ615 est compatible avec la norme SMARC 2.2, facilitant l’intégration avec les cartes porteuses SMARC, et le module OSM-LF-IQ615 est compatible avec le standard OSM 1.2 (OSM-SL).

Tria Technologies est le principal leader des modules SMARC et OSM, disposant du plus vaste portefeuille de produits de ce type sur le marché.

SMARC est l’un des meilleurs standards et l’un des plus durables pour systèmes embarqués à faible facteur de forme, idéal pour les produits nécessitant de l’informatique embarquée compacte sans pour autant faire de concession sur les capacités de traitement.

Les OSM sont conçus pour offrir le facteur de forme le plus petit possible, avec pour objectif la polyvalence. Pour un nombre croissant d’applications IoT, ce standard permet de combiner les avantages de l’informatique embarquée modulaire et les exigences toujours plus strictes en matière de coûts, d’encombrement et d’interfaces.

Pour plus d’informations sur le SM2S-IQ615, rendez-vous sur https://www.tria-technologies.com/p... et pour en savoir plus sur le OSM-LF-IQ615, rendez-vous sur https://www.tria-technologies.com/p...