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Les matériaux d’assemblage entrent dans la course IA. Indium Corporation a annoncé le 1er mai 2026 sa participation à SEMICON SEA 2026, du 5 au 7 mai à Kuala Lumpur, avec un portefeuille orienté applications IA haute performance.

L’intérêt pour les fabricants et EMS tient au positionnement matériaux : les goulets d’étranglement de l’IA ne sont pas seulement liés au silicium, mais aussi à l’assemblage, à la fiabilité des joints, aux interfaces thermiques et aux procédés capables de maintenir un rendement élevé sur des architectures denses.

Indium met en avant son rôle de fournisseur de matériaux avancés pour des applications exigeantes, dans un salon régional important pour l’Asie du Sud-Est, zone de montée en puissance du packaging, du test et de l’assemblage électronique.

Pour les acheteurs industriels, l’annonce signale que les fournisseurs de consommables cherchent à accompagner plus directement les besoins AI, EV et mobilité, avec des formulations adaptées aux composants fins, aux cartes complexes et aux contraintes thermomécaniques.

Dans un contexte de relocalisations partielles et de diversification asiatique hors Chine, SEMICON SEA devient aussi un point de contact supply chain à surveiller.