Electronique Mag - Le journal de l'électronique.

Longtemps perçu comme le simple « parent pauvre » de l’électronique, le connecteur vit une mue technologique sans précédent. Fini le composant purement passif : place aux connecteurs actifs et intelligents, véritables nœuds névralgiques du système.

Sous l’impulsion de leaders comme AXON’ CABLE, ODU et HIROSE, ces interfaces intègrent désormais intelligence logicielle, mémoire embarquée et conversion optique pour repousser les limites de la miniaturisation et de la vitesse.

Qu’il s’agisse d’assurer la sécurité des patients en chirurgie ou de garantir la fiabilité dans les environnements spatiaux, ces composants surveillent, protègent et diagnostiquent les systèmes en temps réel.

Découvrez comment cette révolution redéfinit les frontières de l’inter-connectique en page 24.

Alain MILARD

Nouveaux produits

 Murata lance la production en série de sept condensateurs MLCC destinés à l’automobile
 ADM21 et Contec dévoilent un nouveau PLC compact embarqué
 Émetteur-récepteur nouvelle génération
 Les relais CC haute intensité OMRON assurent un isolement efficace et compact Disponible chez Mouser
 Une solution Renesas de charge GaN jusqu’à 500W de puissance pour des équipements électroniques industriels et IoT
 De nouveaux modules sans fil pour systèmes embarqués disponibles chez Tria Technologies
 Le département Optoélectronique de HTDS : la commercialisation du module détecteur de menaces, Série EXACTD®
 Les nouveaux modules d’alimentation BZPACK mSiC® sont conçus pour les applications exigeantes dans les environnements difficiles

Actualités des entreprises

 Analog Devices renforce la résilience de sa production à l’échelle mondiale
 Yamaha Robotics livre une ligne CMS complète à Astemo UK
 Synopsys soutient le nouveau CPU Arm AGI
 Watt & Well s’allie à ArcSpace
 Une passion née à l’aube de l’électronique
 Techdays : Défis liés à la sérigraphie et procédés d’impression

Dossiers

 L’Intelligence au Cœur de la Connexion : La Révolution des Connecteurs Actifs et Intelligents
 Solutions d’interconnectique pour systèmes embarqués
 Résolution des défis d’interconnexion de nouvelle génération dans les équipements de fabrication de semiconducteurs
 EEPROM - la solution intégré pour les systèmes de connecteurs modernes

Techniques et applications

 Siemens accélère la vérification des puces d’IA et atteint l’échelle du billion de cycles grâce à la technologie de NVIDIA
 L’ordinateur quantique d’IBM
 Câblage fibre optique et haute densité
 Diodes doublet de redressement
 Tria Technologies apporte la prise en charge de plusieurs systèmes d’exploitation basés sur des composants Qualcomm
 Protection électrique intelligente
 Dernières innovations en matière de test dans le domaine aéronautique et défense
 Face aux cybermenaces, AxBx propose aux PME françaises une alternative souveraine
 Microchip étend sa famille de DSC dsPIC33A pour les alimentations de centres de données IA haute densité, la commande complexe de moteurs et la détection intelligente

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