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Économies d’énergie massives de 40 % et miniaturisation de 35 % pour la fabrication des contrôleurs d’affichage de nouvelle génération.

La fonderie taïwanaise United Microelectronics Corporation (UMC) a annoncé le déploiement commercial de sa nouvelle plateforme eHV FinFET en 14 nm. Conçue spécifiquement pour la fabrication de puces de contrôle d’affichage haute tension (display driver ICs) destinées aux smartphones haut de gamme, cette avancée technologique remplace les traditionnels transistors planaires par des structures géométriques FinFET en trois dimensions.

Validée avec succès au sein de l’usine Fab 12A d’UMC, cette plateforme offre une réduction drastique de 40 % de la consommation d’énergie par rapport à la génération précédente en 22 nm, qui s’imposait jusqu’alors comme la référence sur le marché de l’affichage mobile. De plus, l’optimisation des cellules de gravure permet de diminuer l’espace physique de silicium occupé sur la carte de 35 %, ouvrant la voie à des modules d’affichage plus minces et plus performants pour les constructeurs. Les caractéristiques électriques de la plateforme améliorent également la vitesse de transition des puces et garantissent la robustesse des signaux, assurant des taux de rafraîchissement élevés sans perte d’efficacité énergétique.

Les fabricants d’écrans peuvent désormais télécharger le kit de conception physique afin de débuter la modélisation de leurs prochains composants d’affichage. Cette annonce renforce le positionnement d’UMC comme fondeur incontournable pour les écrans mobiles d’avenir.