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Après plusieurs trimestres de prudence, TI a publié fin avril des résultats solides pour le premier trimestre, qui ont fait bondir son titre à Wall Street.

Les chiffres : Un bénéfice net de 1,55 milliard de dollars pour un chiffre d’affaires de 4,83 milliards de dollars, dépassant largement les prévisions des analystes. Le moteur de la croissance : Si l’industrie automobile et l’industriel standard restent des piliers, c’est la très forte demande liée aux centres de données (Data Centers) qui a dopé les ventes, notamment sur le segment des puces analogiques et de gestion de l’énergie. Les prévisions pour le deuxième trimestre se veulent d’ailleurs très optimistes.

 Le point sur la stratégie industrielle (300 mm)

TI poursuit l’exécution de son plan massif de 60 milliards de dollars pour internaliser sa production et sécuriser ses approvisionnements géographiques, mettant l’accent sur les tranches (wafers) de 300 mm, bien plus rentables.

La fab LFAB1 à Lehi (Utah) est en cours de montée en puissance, tandis que l’extension LFAB2 avance à grands pas. Sur son complexe de Sherman au Texas, les usines SM1 et SM2 se préparent à entrer dans la danse. À terme, ces investissements doivent permettre à TI de produire des centaines de millions de puces par jour directement sur le sol américain.

 Nouvelles puces pour l’automobile connectée

Côté innovation, TI a mis le paquet en ce début d’année sur l’électronique embarquée et l’aide à la conduite (ADAS) :

SoC TDA5 : Une nouvelle famille de systèmes sur puce dédiés à l’accélération de l’IA embarquée (offrant jusqu’à 1 200 TOPS de puissance de calcul). Ces puces visent la conduite autonome de niveau 3 avec une efficacité énergétique de pointe. Radar 4D (AWR2188) : Un émetteur-récepteur radar d’imagerie haute résolution sur une seule puce, capable de détecter des objets à plus de 350 mètres, même par conditions météo dégradées. Ethernet automobile : Le lancement du composant DP83TD555J-Q1 (norme 10BASE-T1S) qui permet de pousser le protocole Ethernet jusqu’aux nœuds périphériques du véhicule pour simplifier et alléger le câblage de l’architecture logicielle.