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Modules SiC de nouvelle génération, dispositifs IEGT de forte puissance et sessions animées par des experts pour optimiser l’efficacité, la densité de puissance et la durabilité dans les secteurs industriels clés

Toshiba Electronics Europe GmbH présente ses dernières innovations en électronique de puissance au salon PCIM Europe 2026 à Nuremberg, en Allemagne, du 9 au 11 juin, hall 4A, stand 4A-227. Fidèle à sa philosophie « Excellence in Power », Toshiba continue d’accompagner les ingénieurs européens avec des solutions robustes et performantes qui améliorent l’efficacité, la densité de puissance et la fiabilité des systèmes, dans la perspective d’une société 100 % électrique.

La présence de Toshiba au salon PCIM témoigne de l’importance qu’elle accorde aux semi-conducteurs de puissance et aux solutions système associées. L’entreprise a structuré son portefeuille autour de domaines d’application clés et continue d’investir dans des technologies qui répondent aux besoins évolutifs des transports électrifiés, des systèmes d’alimentation industrielle, de la production d’énergie renouvelable, des centres de données basés sur l’intelligence artificielle et des futures infrastructures de réseaux électriques à courant continu.

Lors de cet événement, Toshiba mettra en avant ses dernières technologies, notamment la technologie MOSFET SiC de nouvelle génération et des modules permettant de réduire considérablement la résistance à l’état passant et les pertes de commutation, rendant possible la conception de systèmes d’onduleurs haute fréquence plus efficaces et compacts. Les nouveaux dispositifs IEGT 6500 V/2000 A Press Pack de la société, sont conçus pour les systèmes haute tension. Ces deux produits sont principalement destinés à la traction ferroviaire, aux réseaux électriques, à l’industrie lourde, aux véhicules électriques, ainsi qu’aux systèmes d’énergies renouvelables à grande échelle et de la climatisation.

Les visiteurs du stand pourront découvrir un éventail de technologies complémentaires, notamment des schémas de référence pour les circuits de commande de grille, l’isolation et la protection des systèmes pour les applications haute tension, ainsi que des plateformes de démonstration complètes pour onduleurs, commandes de moteurs et systèmes CVC. L’entreprise mettra également en avant ses solutions d’alimentation à base de MOSFET SiC et à superjonction pour serveurs d’IA, chargeurs rapides et infrastructures de télécommunications.

De plus, Toshiba présentera des concepts de packaging avancés, des plaquettes, des puces nues et des maquettes de modules pour applications automobiles, ainsi que des solutions de prototypage rapide utilisant des outils logiciels et les cartes MIKROE Click™. Des pilotes de moteurs BLDC/DC et des pilotes de grille adaptés au secteur automobile, disponibles avec ou sans microcontrôleur, seront également présentés.

« Bon nombre des systèmes développés par nos clients doivent fonctionner de manière fiable sur de longues périodes », déclare Matthias Diephaus, General Manager of Semiconductor Product Marketing chez Toshiba Electronics Europe GmbH. « Notre approche consiste à fournir des plateformes matérielles stables, des feuilles de route claires pour nos produits et le soutien technique nécessaire à leur mise en œuvre efficace. « Un investissement continu dans la production et la collaboration contribue à la réalisation de cet objectif. »

Outre leur présence à ce salon, les experts de Toshiba interviendront au programme de la conférence PCIM avec plusieurs présentations techniques :

 Increasing the Density of Power Supplies for AI Server or Charger with SMD SiC MOSFETs Mercredi 10 juin 2026 | 15h50 | Espace exposants, Hall 4A, 320

 6500 V-Class PPI Using 2nd Generation Trench-IEGTs Jeudi 11 juin 2026 | 10h10 | Espace : Istanbul, Niveau 2 (Technologies IGBT)

 Efficient High-Frequency Inverter Operation of Power Module with Advanced SBD-Embedded SiC MOSFET Jeudi 11 juin 2026 | 15:00 | Scène : Saint-Pétersbourg, niveau 2 (MOSFET SiC II)

Les experts de Toshiba seront présents tout au long de l’événement pour expliquer comment ces technologies peuvent contribuer à la conception des systèmes d’alimentation de nouvelle génération.