Electronique Mag - Le journal de l'électronique.

Depuis une dizaine d’années, les enjeux autour de l’électronique se sont intensifiés  : innovations technologiques, maîtrise de la supply chain, compétitivité industrielle, souveraineté, exigences de durabilité. Ce contexte impose à l’ensemble des acteurs — concepteurs, bureaux d’études, fabricants de substrats, OEM et assembleurs — d’anticiper, de comprendre et d’intégrer en continu ces nouvelles contraintes, qu’elles concernent les avancées technologiques, l’innovation ou les défis environnementaux.

Partant de ce constat, Inventec Performance Chemicals, l’institut IFTEC et We Network ont choisi de réunir la filière de la carte électronique autour d’un nouveau rendez-vous technique dédié à la conception, au PCB et à l’assemblage électronique : SLAM Conference. Organisée avec le soutien de la Fédération de l’Électronique Française, SLAM Conference a pour ambition de devenir un événement fédérateur de référence en France. L’événement vise à favoriser le partage des connaissances, la diffusion de l’état de l’art, les échanges entre experts et l’émergence de nouvelles synergies à l’échelle de l’ensemble de la chaîne de valeur française et européenne.

SLAM Conference sera organisé tous les deux ans et la première édition se déroulera du 25 au 27 novembre à Angers, l’un des territoires de référence de l’électronique en France, où la filière est solidement implantée. Aujourd’hui, SLAM Conference ouvre son appel à communications afin de réunir les meilleures expertises techniques, industrielles et académiques, et ainsi de construire un programme à l’état de l’art.

Ouverture de l’appel à communication

Six grandes thématiques ont été définies pour structurer le programme de SLAM Conference 2026, reflétant les principaux défis technologiques et industriels auxquels fait face aujourd’hui l’écosystème de la carte électronique :

 Conception / DfX (Design for X)
 PCB & Substrats
 Process d’assemblage
 Test, Inspection & Smart Factory
 Fiabilité & qualité des assemblages
 Durabilité & circularité

Les contributions devront s’inscrire dans l’une de ces six thématiques et seront évaluées par un comité technique composé de 16 experts reconnus. Le comité sélectionnera de manière collégiale les contributions qui composeront le programme technique de SLAM Conference 2026. SLAM Conference privilégiera les contenus mettant en avant avancées technologiques, retours d’expérience et exemples issus du terrain afin d’apporter une information concrète et experte.

Calendrier et informations pratiques

Les propositions pour contribuer au programme sont à déposer sur le site officiel de SLAM Conference, rubrique Appel à Communication : https://www.slam-conference-electro...

Le calendrier  :

 Ouverture de l’appel à communications : 1er juin 2026
 Date limite d’envoi des propositions : 10 juillet 2026
 Début septembre 2026 : finalisation de la sélection des propositions par le comité technique, validation du programme et lancement des inscriptions.

SLAM CONFERENCE, un événement SOUTENU PAR LA FÉDÉRATION de l’électronique française

“Soutenir SLAM Conference 2026 s’inscrit pleinement dans notre mission : accompagner le développement, la compétitivité et la souveraineté de la filière électronique française. En réunissant industriels, experts et acteurs académiques autour de thématiques technologiques stratégiques, cet événement contribue à faire progresser l’ensemble de l’écosystème, à favoriser les synergies et à renforcer durablement la dynamique collective.” Laurence Dassas, Déléguée Générale, Fédération Française de l’Électronique