En poursuivant votre navigation sur ce site, vous acceptez l'utilisation de cookies pour vous proposer des contenus et services adaptés à vos centres d'intérêts. En savoir plus et gérer ces paramètres. OK X
 
 

 

 

Nouveaux produits

IMDT élargit sa gamme de modules SOM à brochage compatible reposant sur la famille Qualcomm Dragonwing

Publication: 21 octobre

Partagez sur
 
 

IMDT élargit sa gamme de modules SOM à brochage compatible reposant sur la famille Qualcomm Dragonwing Série Q7 avec le nouveau SOM Dragonwing Q-7790

Quatre modules SOM d’IMDT partagent la même empreinte de carte porteuse, couvrant des niveaux de performance IA allant jusqu’à 48 TOPS denses.

IMDT a élargi aujourd’hui sa gamme de modules SOM (System-on-Module) à brochage compatible (pin-to-pin) reposant sur la série Qualcomm Dragonwing™ Q7, en y ajoutant le nouveau module SOM IMDT, architecturé autour du processeur Qualcomm Dragonwing Q-7790. La famille de SOM IMDT comprend désormais les processeurs Dragonwing QCS5430, Dragonwing QCS6490, Dragonwing Q-7790 et Dragonwing QCS8550. Ces quatre modèles partagent la même empreinte de 37 x 30 mm ainsi que la même conception de carte porteuse, offrant aux équipes d’ingénierie une puissance de calcul IA évolutive pouvant atteindre 48 TOPS denses.

Le choix initial de la puissance de calcul constitue un engagement fort. Si la charge de travail IA augmente une fois la conception matérielle figée, il est généralement nécessaire de repenser et de requalifier l’ensemble du système. Concevoir un produit à partir de SOM à brochage compatible permet aux équipes de basculer d’un processeur à l’autre au gré de l’évolution des besoins, offrant ainsi de la flexibilité grâce à des options de calcul et d’IA évolutives. Cette même architecture peut également prendre en charge différentes variantes d’un produit ayant des exigences de calcul distinctes, ce qui permet aux ingénieurs de réutiliser une plus grande partie de la conception matérielle sous-jacente sur l’ensemble d’une gamme de produits. Selon le processeur choisi, la famille Dragonwing Série Q offre des performances IA évolutives allant de 3,5 à 48 TOPS denses sur les modèles Dragonwing QCS5430, Dragonwing QCS6490, Dragonwing Q-7790 et Dragonwing QCS8550.

Le Dragonwing Q-7790 associe un processeur octocœur Qualcomm Kryo cadencé à 2,8 GHz, un GPU Qualcomm Adreno 722 et un triple processeur de signal d’image (ISP) Qualcomm Spectra de série 7 au sein d’un module compact de 37 x 30 x 2,1 mm. Le module IMDT prend en charge la capture d’images de 48 MP via 4 entrées de caméra MIPI CSI, la lecture en WQHD+ à 144 Hz et une double sortie d’affichage 4K60, le tout avec une performance IA de 24 TOPS denses. Cette configuration est particulièrement destinée aux charges de travail de vision multicaméra dans les domaines de la robotique, des dispositifs médicaux, de l’automatisation industrielle et des systèmes de vision commerciale.

La feuille de route d’IMDT prévoit également un module SOM basé sur le Dragonwing Q-8750, ainsi qu’une gamme distincte de SOM animés par la série Dragonwing IQ. Ces lancements viendront étendre le portefeuille Dragonwing de l’entreprise afin de répondre à de nouvelles exigences de performance en IA à la périphérie (edge AI) et d’applications industrielles.

Le SOM basé sur le Dragonwing Q-7790 prend en charge Android et Linux, ainsi que l’environnement d’exécution sécurisé Qualcomm (TEE), le démarrage sécurisé (Secure Boot), les mises à jour logicielles à distance (OTA) authentifiées et le stockage chiffré. Les options de connectivité sans fil, de mémoire vive, de stockage et de couche physique (PHY) sont personnalisables selon les exigences du produit final.

« La majorité de nos clients ne choisissent pas simplement un module. Ils choisissent une plateforme matérielle avec laquelle ils vont travailler pendant des années », a déclaré Avi Shimon, PDG d’IMDT. « Notre portefeuille de SOM basés sur la famille Qualcomm Dragonwing Série Q est conçu pour que le choix de calcul fait aujourd’hui ne condamne pas leur architecture matérielle à un seul niveau de performance. Une équipe peut ainsi naviguer entre les différents niveaux de puissance à mesure que sa charge de travail IA grandit, tout en conservant la même conception matérielle. »

« La famille Dragonwing Série Q couvre un large spectre de performances d’IA à la périphérie, depuis la vision d’entrée de gamme jusqu’à l’inférence haut de gamme directement sur l’appareil », a souligné Eric Mazzoleni, vice-président des ventes IoT industriel et robotique pour l’Europe chez Qualcomm Germany GmbH. « Le format commun proposé par IMDT offre aux développeurs la flexibilité nécessaire pour fixer une architecture dès le départ, puis adapter les capacités de calcul à l’évolution des exigences du produit. Cela contribue à offrir une voie pour développer à plus grande échelle l’IA à la périphérie pour les caméras intelligentes, les appareils de collaboration vidéo, les téléviseurs IA, les systèmes de vision et bien plus encore. »

Le module SOM IMDT basé sur le Dragonwing Q-7790 ainsi que son kit d’évaluation sont dès à présent disponibles à la commande. Le kit d’évaluation offre aux équipes d’ingénierie un parcours défini, depuis la première phase d’évaluation jusqu’à la production en série. Les spécifications techniques complètes sont consultables à l’adresse suivante : https://www.imd-tec.com/products/q-7790-som.

IMDT exposera au salon TAITRONICS & AIoT Taiwan 2026, du 20 au 22 octobre, au Taipei Nangang Exhibition Center (Hall 1, stand J1312). Les visiteurs sont invités à se rendre sur le stand pour rencontrer l’équipe d’IMDT.

Suivez Electronique Mag sur le Web

 

Newsletter

Inscrivez-vous a la newsletter d'Electronique Mag pour recevoir, régulièrement, des nouvelles du site par courrier électronique.

Email: