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Nouveaux produits

Molex Incorporated propose des solutions de connecteurs mezzanine haute densité, haut débit

Publication: Mars 2008

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Molex Incorporated annonce la disponibilité de ces nouveaux connecteurs carte à carte HD Mezz™ et SEARAY.
 

Ils sont destinés aux applications demandant des circuits avec un nombre élevé de broches sur des cartes mezzanine ou des circuits imprimés (PCB) modulaires. Répondant à la demande du marché – grandissant- des connecteurs mezzanine haute densité et haute performance, les connecteurs HD Mezz et SEARAY procurent de multiples bénéfices aux cartes d’extensions ou personnalisées utilisables dans des équipements pour réseaux et pour les télécommunications, les ordinateurs milieu et haut de gamme, l’équipement médical, les produits militaires et les contrôleurs industriels.

HD Mezz et SEARAY simplifient le routage du circuit imprimé (PCB) sans sacrifier la performance, en plus de fournir des caractéristiques électriques et mécaniques avancées à un prix compétitif. En employant la technologie de soudure brevetée Molex pour le fixage en technologie de montage en surface (SMT), ces deux connecteurs ont un meilleur processus d’assemblage pour un coût bien moins onéreux que leurs équivalents basés sur les composants Ball Grid Array (BGA). De plus, les utilisateurs n’ont pas à insérer dans leurs systèmes de longues cartes complexes et multicouches, réalisant ainsi des économies en terme de coût et d’emplacement de carte.

“Les connecteurs carte à carte HD Mezz et SEARAY sont des solutions haut débit, garantissant un signal d’une excellente netteté avec une bande passante ample, qui répondent aux exigences des utilisateurs de conceptions haute vitesse,” déclare Adam Stanczak, Directeur Produit chez Molex. “Ces solutions robustes et de haute vitesse permettent aux clients de Molex d’avoir une frappe de performance puissante dans un espace réduit, préservant ainsi la précieuse surface d’une carte PCB”.

Les connecteurs HD Mezz procurent une approche de travail souple en permettant de multiple hauteur de piles allant de 16 mm à 38 mm, et une densité de circuits allant de 91 à 403 circuits. Quant aux SEARAY, ils s’adressent aux applications de bas profil avec une hauteur d’empilage allant de 7 mm à 15 mm, couvrant la plage juste au dessous du HD Mezz. Ils proposent aussi des solutions utilisant des assemblages de câbles cuivre haute vitesse. D’autres options de cartes peuvent être ajoutées ou mise à jour pour accroître la souplesse de performance du système.

Les caractéristiques supplémentaires de chacun de ces connecteurs sont :

HD Mezz

- Débit allant jusqu’à 12,5 Gb/s ;
- Guidage pour un couplage en aveugle ;
- La plus haute densité de contact du marché, avec 14 paires différentielles par cm2 ;
- Une interface d’appariement fiable avec surface de contact de 2 mm (.079”) et deux points de contact pour une transmission de signal impeccable et une longévité améliorée.

SEARAY

- Débit allant jusqu’à 10 Gb/s ;
- Un encombrement commun aux applications destinées à l’industrie : 1,27 par 1,27 mm (,050 par ,050”) ;
- Une conception de contact résistant qui préserve l’interface d’appariement des contraintes et des dommages ;
- Solutions d’assemblage haute vitesse utilisant des produits Copper-flex de Molex.

Les connecteurs HD Mezz et SEARAY sont disponibles à un prix compétitif. Leur délai de livraison est de 6 semaines. Pour plus d’informations, visitez :

http://www.molex.com/product/hdmezz.html http://www.molex.com/product/searay.html

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