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SOMMAIRE

Farnell element14 lance la franchise Autodesk

Les nouveaux produits comprennent AutoCAD LT, le logiciel de dessin 2D leader du marché, et Fusion 360, le premier logiciel de conception 3D compatible avec le Cloud...

 
Techniques - Publication: Mai 2017

Les modules COTS/MOTS de Powerbox

Simplifier l’alimentation des applications les plus exigeantes...

 
Techniques - Publication: Mai 2017

STMicroelectronics et Airbiquity présentent une nouvelle solution

Une solution intégrant des mises à jour de logiciels sécurisées en mode OTA pour processeurs automobiles...

 
Techniques - Publication: Mai 2017

STMicroelectronics annonce les principales résolutions proposées

STMicroelectronics, annonce les principales résolutions qui seront soumises pour approbation à l’Assemblée Générale Annuelle des Actionnaires...

 
Actualité des entreprises - Publication: Avril 2017

Beta LAYOUT offre le premier logiciel de conception 3D-MID gratuit au monde

La société, renommée pour son service de fabrication de prototypes PCB-POOL®, offre gratuitement ce logiciel de conception complet...

 
Actualité des entreprises - Publication: Avril 2017

AMETRA Ingénierie s’ouvre à l’international

Le spécialiste français de l’ingénierie de pointe s’associe avec la société allemande CTWe...

 
Actualité des entreprises - Publication: Avril 2017

Les marchés des équipements finaux demandent des cycles de vie produit plus courts

Par Miro Adzan, Directeur général Automatisation et Contrôle industriel, Texas Instruments

Sur le site de fabrication, les paramètres clés incluent une utilisation de ressources plus faible, notamment d’énergie, une fabrication plus rapide et des arrêts de production plus courts...

 
Dossiers - Publication: Avril 2017

Difficultés dans l’approvisionnement du cuivre destiné au marché de l’électronique

Par Michael Gasch, Data4PCB

Avec une production annuelle d’environ 20 millions de tonnes en 2016, on estime que la situation d’approvisionnement en cuivre n’est pas encore critique car il reste des réserves importantes en Amérique...

 
Dossiers - Publication: Avril 2017

Assemblage de câbles BiPass Molex pour des connexions haute densité et haut débit

Les assemblages E/S et fond de panier réduisent considérablement les rapports signal/bruit et simplifient l’installation...

 
Nouveaux produits - Publication: Avril 2017

Nouveau modèle iineo+ pour le placement C.M.S.

Europlacer annonce la mise sur le marché d’un nouveau modèle de machine de placement CMS sous l’appellation iineo+, avec les spécifications les plus élevées parmi toute sa gamme...

 
Nouveaux produits - Publication: Avril 2017

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