Omron Components Europe (OCB-EU) vient de lancer aujourd’hui quatre nouveaux modèles de connecteurs ultra-mince pour câble nappe (FPC), y compris le composant le plus mince du marché. Tous sont équipés du mécanisme de verrouillage rotatif breveté Omron, qui assure une connexion fiable en un tournemain.
Avec le R&S FSV, Rohde&Schwarz présente l’analyseur de signaux de milieu de gamme actuellement le plus rapide et le plus précis du marché.
Siemens Industry Automation enrichit sa gamme de démarreurs progressifs SIRIUS d’un nouvel appareil compact : le SIRIUS 3RW30.
La nouvelle génération de technologie d’interface d’écran numérique prenant de plus en plus d’ascendance dans les ordinateurs et le matériel de divertissement, une solution unifiée pour les OEM et leurs clients devient une nécessité.
L’OFV-5000 est au coeur des Vibromètres Laser Polytec.
Altium met fin à 25 années de souffrance : les concepteurs des deux mondes peuvent désormais collaborer et revoir leurs conceptions de manière dynamique.
Module LAN, de faibles pertes d’insertion et une forte suppression des interférences.
Fairchild Semiconductor (NYSE :FCS) répond aux spécifications d’efficacité énergétique, comme l’Energy Star, avec ses premiers produits de gestion et de contrôle d’énergie numérique en pic de charge pour les applications de communications et de calcul.
Les solutions de conception hébergée : un gain de temps et d’efficacité pour la productivité.
Porté par Omron, le réseau CompoNet est aujourd’hui reconnu conforme aux standards de l’ODVA, comme nouveau membre de la famille des réseaux " CIP ". CompoNet est basé sur le protocole CIP (Common industrial Protocol).
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