Le système d’abrasion par poudre Metronelec PAS M1 (Powder Abrasion System) est un ensemble complet intégré pour dévernir les cartes électroniques...
CRC Industries a récemment enrichit son offre avec des nouvelles références doté du diffuseur exclusif Double Spray...
Murata Electronics a annoncé aujourd’hui que sa solution LTE-M, équipée d’un chipset cellulaire avancé d’Altair Semiconductor, a obtenu la certification Deutsche Telekom pour fonctionner sur le réseau sans fil 4G LTE allemand de l’opérateur...
Mouser Electronics, propose désormais le système de connecteurs enetSEAL+ de TE Connectivity (TE), leader mondial de la connectivité et des capteurs...
Cette machine se décline en 3 versions selon le type et la puissance de la source laser...
Cette carte porteuse congatec SMARC 2.0 de taille optimisée rend modulaires les cartes SBC 3,5 pouces à base de processeur Intel Atom...
Avec les Bravo 15 et 17, MSI reste le leader en termes de notebooks avec CPU à architecture 7 nm...
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Advantech, leader mondial de l’informatique embarquée, est heureux d’annoncer le ROM -5620 SMARC 2.1, son premier module Arm® Cortex® -A35 équipé du processeur d’application NXP i.MX8X...
DELO a mis au point un nouvel adhésif électronique à la fois thermo-conducteur et électro-isolant, qui présente une excellente résistance après les tests standards de stockage à l’humidité et les cycles de refusion...
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