Les tout derniers circuits intégrés FT600 USB3.0 vers FIFO, actuellement en stock, offrent des configurations souples et accélèrent le développement d’applications basées sur les FPGA...
Les processeurs de la Série P sont les premiers à utiliser la technologie de fabrication HPC+ en géométrie de 28 nm de TSMC, une filière qui réduit la consommation d’énergie du processeur...
CISSOID, le leader des solutions de semi-conducteurs à haute température, met aujourd’hui sur le marché CHT-PLUTO...
Avec le 8V97051, IDT étend son offre de synchronisation RF en proposant des synthétiseurs RF PLL...
Le DC2227A est un produit de référence IO-Link, complet, qui utilise un circuit intégré transmetteur LT3669-2 pour les télécommunications et pour alimenter un capteur de température...
Murata présente le NMUSB202MC, un module au prix ultra compétitif à monter en surface...
Les concepteurs peuvent réduire la place occupée sur la carte, simplifier les nomenclatures, et accélérer la conception...
Pour Panneaux en Acier Inoxydable ou en Alliages d’Aluminium à Haute Résistance...
Les VIA PFM avec correcteur de facteur de puissance offrent des tensions de sortie régulées isolées de 24 V ou 48 V à 400 W maximum, le tout dans un boîtier de 9mm thermiquement performant...
Une installation simplifiée et une réduction des coûts matières permettent de réaliser des économies sans compromettre la performance...
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