Electronique Mag - Le journal de l'électronique.
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Molex Incorporated présente sa technologie MediSpec™ combinant dispositif d’interconnexion moulé et structuration directe par laser...
Avec leurs niveaux d’intégration élevés, et leur faible consommation en veille, ces dispositifs à haut rendement sont destinés aux systèmes de recharge sans-fil pour smartphones, "wearables" et autres accessoires...
STEMMER IMAGING propose désormais un nouveau système de vision embarqué évolutif à caméras multiples, avec un écran tactile intégré...
Genes’Ink annonce son partenariat avec la société KELENN Technology pour le marché de l’électronique imprimée...
MediSpec MID/LDS de Molex associe des technologies de pointe dans un boîtier 3D compact, Molex développe ainsi son offre de circuits intégrés à petit pas...
Il est capable d’identifier à l’échelle nanoscopique la taille et l’emplacement de défauts à l’intérieur des matériaux semi-conducteurs composés et des substrats transparents...
Un CI double-fonction et basse-consommation, supportant à la fois les communications Bluetooth® LE et NFC Tag Type 3...
Cette nouvelle alimentation est proposée dans un encombrement : 41 x 355,6 x 101,6 mm et permet de loger jusqu’à 4 alimentations dans un rack 19", 1U...
Les équipementiers de véhicules utilitaires tirent parti de deux technologies d’interconnexion qui ont été éprouvées dans leur secteur respectif...
Ce nouvel équipement a été conçu par la filiale de Soitec pour fabriquer des mémoires dotées d’une densité et d’une efficacité énergétique élevées...
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